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ニュース解説

  • 三菱電機の中核工場を火花散らさず耐震補強、竹中工務店の新工法

     竹中工務店は、鉄骨(S)造の工場を溶接せずに耐震補強できる「グットカム工法」を開発し、三菱電機の昇降機の中核工場「稲沢製作所」に適用した。火気を使用しないため、工事中に火災が発生するリスクを減らせる。火気養生や監視人材の配置も要らないため、鉄骨工事の工期を3割、作業人員を4割削減できる。竹中工務店…

  • ソニーが新型メモリーでインテルに挑戦状、ReRAM製品化狙う

     ソニーが、新型メモリーの製品化に向けて動き出している。それが、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発中の抵抗変化型メモリー(ReRAM)だ。NANDフラッシュメモリーより高速で、DRAMとNANDフラッシュメモリーのギャップを埋める不揮発性メモリーである「ストレージ・クラス・メモリー(SCM)…

  • 高さ日本一!森ビルが仕掛ける「未来形ヒルズ」

     森ビルは2019年8月22日、東京都港区で進行中の「虎ノ門・麻布台プロジェクト」について計画概要を発表した。メインタワーの高さは約330mで、2023年の完成時には日本一の高さとなる予定だ。

  • iPhoneへの採用なるか、中国BOEの有機ELの実力はいかに

     「アップル、中国最大手のスマホ用有機EL採用」――。アップルが2020年に販売するiPhoneで、中国・京東方科技集団(BOE)製有機ELパネルの採用への最終調整に入ったと、日本経済新聞が2019年8月22日付の朝刊で報道した。

  • 21cm角の「半導体チップ」登場、AI処理向け

     米Cerebras Systemsは2019年8月19日、世界最大の半導体チップ「Wafer-Scale Engine(WSE)」を発表した。チップの寸法は21.5cm角で、A4大の紙の3/4という大きさである。主に深層ニューラルネットワーク(DNN)で利用する積和(MAC)演算などに向けたもので…

  • DX成熟度を35問で自己診断 経産省、企業向け施策の第3弾

     政府による企業のデジタルトランスフォーメーション(DX)推進が加速中だ。経済産業省は2019年7月31日、DX成熟度を自己診断できる指標を公開した。「2025年の崖」まであと5年。残された時間は多くは無い。

  • 住宅トラブルが増加傾向、新築は築浅物件で目立つ

     住宅に関して消費者と事業者との間で生じるトラブルなどの解決を支援する住宅リフォーム・紛争処理支援センターは、2019年8月5日、18年度における相談・紛争処理の件数などを集計した「住宅相談統計年報2019」を公表した。同年報によると18年度は、住宅の新築・取得やリフォームなどに関する「電話相談」の…

  • 世界初の野菜自動収穫ロボットに医師が手掛ける健康インソール、浜野製作所がスタートアップ支援力を披露

     部品加工や装置開発・設計を手掛ける浜野製作所が2019年7月25日、同社が支援するスタートアップ企業の取り組みを紹介するイベント「スタートアップ交流会」を開催。2社のスタートアップ企業が「自動野菜収穫ロボット」など開発中の製品についてプレゼンテーションを披露した。

  • 橋やトンネルなど8万カ所で早期修繕が必要、着手済みはまだ2割

     国土交通省や自治体、高速道路会社が管理する橋梁やトンネルなど約77万カ所の道路施設のうち、5年以内に修繕が必要な施設が約8万カ所に上ることが分かった。そのうち、約6万カ所が修繕に着手できていない。

  • ダイムラーがコンパクト車にPHEV、日常利用はほぼEVで

     ドイツ・ダイムラー(Daimler)のMercedes-Benzは2019年8月19日、コンパクト車の「Aクラス」と「Bクラス」にプラグインハイブリッド車(PHEV)を設定すると発表した。電池容量が比較的大きく、都市部の利用であればほとんどEVモードで走行できるのが特徴である。

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