ダウンロード用誌面PDFの詳細情報

タイトル技術者塾INTERVIEW 人気講師に聞く!:デンソー電子基盤技術統括部 担当部長 神谷有弘 氏:SiC半導体で激変する車載機器の設計
掲載誌日経ものづくり2018/11号
(167~170ページ掲載)
ページ数4
要約神谷氏:方向性としては、確かに劇的に変えると言えます。しかし、その通りに製品が作れるかどうかはまた別の問題です。SiCパワー半導体を実際に使いこなすには、熱設計が重要になります。ただし、材料や構造設計まで含めたアプローチが必要です。
  • 以下のボタンを押すと、記事PDFデータのダウンロード(表示)を開始し、ご利用済みページ数を更新します。
  • 「ご利用可能残ページ」が1以上であれば、対象記事のページ数にかかわらず閲覧(PDFダウンロード)が可能です。
  • 同じ記事は、24時間以内であれば何度でもダウンロードできます(ご利用済みページ数は更新しません)。
  • PDFダウンロードは日経 xTECH有料会員限定のサービスです。詳細はこちらをご覧ください。