ダウンロード用誌面PDFの詳細情報

タイトルHot News:三井金属の微細回路形成用材料 パネルレベルのFOパッケージ加速:2020年の本格量産を目指す
掲載誌日経エレクトロニクス2018/03号
(16~17ページ掲載)
ページ数2
要約 三井金属鉱業は、半導体パッケージの1種、パネルレベルのFan Outパッケージに向けた微細回路形成用材料「HRDP(High Resolution De-bondable Panel)」を開発した(図1)。ガラス基板(キャリア)の表面上にシード層用のCu薄膜を含む多層薄膜を形成したもの。500mm×500mm…
  • 以下のボタンを押すと、記事PDFデータのダウンロード(表示)を開始し、ご利用済みページ数を更新します。
  • 「ご利用可能残ページ」が1以上であれば、対象記事のページ数にかかわらず閲覧(PDFダウンロード)が可能です。
  • 同じ記事は、24時間以内であれば何度でもダウンロードできます(ご利用済みページ数は更新しません)。
  • PDFダウンロードは日経 xTECH有料会員限定のサービスです。詳細はこちらをご覧ください。