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タイトルHot News:シネマ級動画の撮影やAI推論 Qualcommの新チップ:各回路ブロックの性能や機能を向上
掲載誌日経エレクトロニクス2018/01号
(18ページ掲載)
ページ数1
要約 米Qualcomm社が発表したモバイル機器向けプロセッサーSoCのハイエンド製品「Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform」はこれまでのハイエンド製品「Qualcomm Snapdragon 835」の後継に当たる。韓国Samsung Electronics社の10nmプロセス「10LPP」で製造する。10LPPは、Snapdragon 835の…
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