HDDの歴史を振り返ると、プリント基板も着実に進化してきた。旧世代のプリント基板には無数のICチップが搭載されており、個別の機能も汎用のチップで実現していた。最新のHDDは、ASICにさまざまな機能が統合され、チップは2~3個に減った。近い将来、基板上のチップの数はさらに少なくなるかもしれない。

 これまで3回に渡って、HDDのプリント基板と基板上に搭載されているチップについて解説してきた。締めくくりとなる今回は、少し古い時代のHDDのプリント基板を眺めながら、どんな部分が進歩し、変ってきたのかをまとめたい。

 最新のHDDのプリント基板はチップがHDDの内部側に配置されており、外から見えなくなった(図1)。これより前の世代のHDDなら、いくつかのチップが外側から見える。主なチップは、ASIC(特定用途向けIC)と、スピンドルモーター/VCM(ボイスコイルモーター)の制御用ICだ。キャッシュバッファーに使うDRAMが見える場合もあるものの、これら2~3つのチップ以外に大きなチップは使われていない。ICの集積技術の進歩によって、細かい部品はどんどん1個のASICに集約された。部品の点数が減り、製造コストも低減できている。

図1 HDDのプリント基板の変化。最近のHDDのプリント基板には、大きなASIC(特定用途向けIC)が中心にあり、スピンドルモーター/VCM(ボイスコイルモーター)を制御するやや小さいICが横にある。最新のHDDでは、電磁干渉を避けるため、ICを基板の裏側に実装している。
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