ドイツ、ハノーバー市で2011年3月1日から開催中のヨーロッパ最大のIT見本市「CeBIT 2011」において、主要マザーボードメーカー各社は、AMDの次期高性能デスクトップPC向けCPUに対応した新ソケット「Socket AM3+」を採用した製品を、まもなく市場に出荷する計画を明らかにした。

 メーカーによると、Socket AM3+はAMDの次世代CPUアーキテクチャー「Bulldozer」(ブルドーザー、開発コード名)コアを採用した高性能CPU「Zambezi」(ザンベジ、同)をサポートするソケット。現行の「AMD 800」シリーズチップセットを搭載したマザーボードに、次世代CPUへのアップグレードパスを用意する。

 Socket AM3+は、Socket AM3に比べてピンが1本増えており、現行のSocket AM3マザーボードには、AM3+パッケージのZambeziが挿さらないようになっている。AMDは、ソケットへの移行に際し、どのマザーボードが次世代CPU対応かを分かりやすくするために、Socket AM3+で黒いソケットを採用することにしたようだ。

AMDの次期高性能デスクトップPC向けCPUに対応するSocket AM3+。
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従来のSocket AM3。右上のピン誤挿入防止のために穴が無い部分が2ピン分と、Socekt AM3+よりも多いことが確認できるだろう。
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 CeBIT 2011会場では、ほとんどのマザーボードメーカーが「AM3+マザーボードを持ってきている」としていた。「新CPUの搭載に当たり、電源回路周りなども検証している段階」(メーカー各社)。どのメーカーも「4月にはSocket AM3+対応製品に移行する」ということでは一致している。

 現地時間3月1日時点では、CeBIT会場でSocket AM3+対応マザーボードの展示が確認できたのはASRockとGIGABYTE TECHNOLOGYのみだった。ASRockは、現行のAMD 800シリーズ搭載製品を全てSocket AM3+に移行する計画。一部の製品は既に工場から出荷済みで、早ければ1~2週間で市場に登場するという。

 また、マザーボードメーカーは、AMDが新ソケットの検証用に、BulldozerコアベースのSocket AM3+用CPUのサンプルを提供し始めていることを明らかにした。当初のスケジュールよりも早く、2011年第3四半期に市場投入を前倒しするというAMDの計画が着々と進んでいることをうかがわせた。

AMD 880Gを搭載するGIGABYTE TECHNOLOGYのSocket AM3+マザーボード「GA-880GMA-USB3」。
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AMD 870を採用した「GA-870A-UD3」。
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AMD 890FXの「GA-890FXA-UD5」
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ASRockは全ての製品をSocket AM3+に移行する。写真はAMD 890GXを搭載した「890GX Pro3」。
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ASRockのAMD 890GX搭載AM3+マザーボードの最上位モデルとなる「890GX Extreme4 R2.0」。
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AMD 890FXを搭載したAM3+対応マザーボード「890GX Deluxe5」。
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AMD 870を搭載したASRockのAM3+マザーボードの中で最上位の「870 Extreme3」。
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AMD 870を搭載した「870iCafe R2.0」。
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AMD 880G搭載でAM3+対応のmicroATXボード「880GMH/U3S3」。
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880GMH/U3S3の上位モデル「880GM Pro3 R2.0」。
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MSIはCeBIT前日の記者発表で、他社に先駆けてAM3+に対応した製品の計画を披露。4月に対応製品を出荷することを明らかにした。
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