アイティシーは2008年9月20日、台湾Winchip Technologiesのメモリーモジュール「GDE1GB68L160C5」を発売した。DDR2-1200、レイテンシーは5-5-5-15(CL-tRCD-tRP-tRAS)、動作電圧2.4±0.1Vに対応するオーバークロックメモリーだ。冷却機構としてファンを備えた大型ヒートスプレッダーを装着する。実勢価格は、1GBのモジュールが2枚組みで1万9800円。東京・秋葉原の「ツクモ eX.」で販売している。

 オーバークロックメモリーとは、規格より高い周波数で動くメモリーモジュールのこと。一般的なメモリーモジュールは緑色の基板にメモリーチップが取り付けられているが、オーバークロックメモリーはチップの上にヒートスプレッダー(放熱板)や放熱フィンを備えるなど、見た目に変わった製品が多い。しかし、本製品のように冷却ファンまで搭載したものは珍しい。ファンの直径は約26mmで、マザーボード上にあるファン電源の3ピン端子に接続する。

 ファンの効果を調べるために、ファンのオン、オフの状態で負荷をかけ、温度を測ってみた。デュアルチャンネルで動作する2枚のうち、CPUから離れたメモリーのヒートスプレッダーに温度センサーを貼り付けた。位置はモジュールの上になるようにした。

 PCの性能を総合的に測定する「PCMark05」(Futuremark)のメモリーテストのうち、「Memory Write - 16MB」を約20分間実行した。DDR2-1200で動作させるために、FSBを333MHzから400MHzに引き上げ、動作電圧を2.4Vにしている。

 ファンを止めたときの負荷時の最大温度は約55℃だが、ファンを動かしたところ最大で約42℃になった。冷却効果はあると言えそうだ。ただ、側面にファンを備える構造上、4枚取り付けて密集するような使い方はしない方が無難だろう。