ノートPCはデザイン上の理由から、むやみに厚くするわけにはいかない。そのため、ノートPC用CPU(AMDの場合はSocket S1用のTurion 64 X2/Turion 64/Mobile Sempron。以下Socket S1用CPU)には「リッド」と呼ぶダイを保護するカバーがない。仕様上の上限温度も、ケース温度(リッド表面の温度)ではなくダイの温度(正確にはダイに埋め込んだサーマルダイオードの値)で規定している。

CPUの仕様を満たす熱抵抗の機構を選ぶ

 現行のAMD製ノートPC用CPUでは最高動作温度が95℃。リッドを経由した値でない分、デスクトップPC用CPUより高くなっている。ノートPCの熱設計では、底面やパームレストの温度など考慮すべき点は多いが、今回はCPUの放熱について解説する。

 熱設計を理解するには「熱抵抗」という概念が必要になる。温度差/電力[℃/W]で定義する値で、ある抵抗(物質)に1Wの電力を加えたときに、抵抗の両端に何℃の温度差が生じるかを示す。CPUが消費する電力のうち、熱設計上の最大値をTDP(Thermal Design Power)と呼ぶ。例えばTDPが35WのCPUのダイから周囲温度まで、熱抵抗1.40[℃/W]の放熱部品を使用した場合、ダイの温度はCPUの周辺温度より1.40×35=49℃だけ高くなる(図2)。

この先は会員の登録が必要です。有料会員(月額プラン)は初月無料!

日経 xTECHには有料記事(有料会員向けまたは定期購読者向け)、無料記事(登録会員向け)、フリー記事(誰でも閲覧可能)があります。有料記事でも、登録会員向け配信期間は登録会員への登録が必要な場合があります。有料会員と登録会員に関するFAQはこちら