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WinPC Labs

日経パソコン

目次

  • より高い電力性能比を実現する
    次世代CPUのアーキテクチャー

    CPU

    デスクトップ/サーバー向けとノートPC向けで設計が異なるAMDの次世代CPUで共通しているのは、内蔵ノースブリッジの電源とクロックを、CPUコアから分離したという点だ。現行のCPUではノースブリッジはコアと電源を共有しており(図1)、同時にコアと共通のクロック系統で動作している(図2)。

  • メモリーのばらつきを自動で吸収する
    コントローラーのタイミング最適化

    CPU

    最新のPCの内部では、PCI ExpressやSerial ATAのように「ギガビット伝送」と呼ばれる非常に高速なシリアル信号伝送方式が使われている。実は、それらより低速な信号を使うメモリーバスの方がシステムを設計する上で難しい。理由は大きく2つ。

  • 電圧と周波数を細かな刻みで上げる
    Cool'n'Quietの舞台裏

    CPU

    AMD製CPUが実装している「Cool'n'Quiet」や「PowerNow!」と呼ぶ省電力機能は、CPUの使用率に応じて「Pステート」(CPUの状態)を切り替える機能だ。ユーザーからは負荷に応じてCPUのクロック周波数が一瞬で切り替わっているように見えるだけだが、現実にはこの瞬間にずいぶん複雑な動…

  • 限られた空間で工夫を凝らす
    ノートPC用CPUの熱設計

    CPU

    ノートPCはデザイン上の理由から、むやみに厚くするわけにはいかない。そのため、ノートPC用CPU(AMDの場合はSocket S1用のTurion 64 X2/Turion 64/Mobile Sempron。以下Socket S1用CPU)には「リッド」と呼ぶダイを保護するカバーがない。

  • GPUを汎用演算に使うCTM
    FusionはCPUとGPUを融合

    CPU

    AMDは、動作周波数の向上とCPUコア数の増加をベースとした性能競争がまもなく終焉(しゅうえん)を迎えるとみている。そこで、システムのさらなる性能向上のために、特定処理を高速化するアクセラレーターをさまざまな形で実装する「Torrenza(トレンザ)」を打ち出した(図1)。

  • アクセラレーターで多様な処理を
    高速化するAMDのTorrenza

    CPU

    CPUの性能向上は、シングルコアで動作周波数を上げるというアプローチから、マルチコア化へと大きく転換した。そのマルチコア技術と共に、注目され始めたのが特定用途向けの「コプロセッサー」による処理の高速化(アクセラレーション)技術だ。

  • 独自バスの採用で電力効率を追求、
    描画機構も内蔵したGeode LX

    CPU

     AMDはAthlon 64シリーズやOpteronシリーズ以外にも、組み込み機器市場向けに「Geode」ブランドのプロセッサーを展開している。Geodeには、かつてAthlon XPとして販売していたThoroughbredコアを使った「Geode NX」と、旧CyrixからNational Se…

  • CPU内部でも分配方式を使い分ける、
    データを正確に伝えるクロック信号

    CPU

     PCをはじめとする現代のコンピューターのほとんどは、「同期式コンピューター」に分類される。これらのコンピューターのデジタル回路の大半は「同期回路」で構成されている。同期回路は「クロック」と呼ばれる特別な信号でタイミングを取りながら動作することが特徴だ。

  • 市販品と専用ソフトでTDPを決定、
    負荷時の温度は個体で差がある

    CPU

     CPUの消費電力が話題になるとき、必ず「TDP」という言葉が出てくる。TDPとは、「熱設計電力(Thermal Design Power)」と呼ばれる、CPUが許容できる最大発熱量を表す指標のことで、システムの放熱やきょう体の設計で使われる。

  • スムーズな配信のために機能を強化
    プレーリストの自由度も高める

    ホームネットワーク

    DLNAガイドライン2006年3月拡張版には、前回説明した新しい「System Usage」「Device Class」のほかにも機能や定義が追加されている。今回はその中から、「RTP(Realtime Transport Protocol)」や、帯域を予約して一定の通信速度を保証する「QoS(Qu…

  • DLNA対応の携帯電話も登場か?
    新ガイドライン対応機器を予想する

    ホームネットワーク

    PCや家電といった機器の垣根を越えて相互接続を実現するDLNA。今回は、DLNAガイドライン2006年3月拡張版で追加された仕様が、実際の機器にどのような形で搭載されるのか、その可能性を解説する。

  • 高性能、低電力を支える製造技術、
    65nm、45nmでもSOIを採用

    CPU

    AMD製CPUが性能や電力面で優位性を保っているのは、そのアーキテクチャーや省電力機能の「Cool’n’Quiet」「PowerNow!」のほかに、製造プロセスにSOI(Silicon On Insulator)技術を採用している点にある。今回は、SOIの概要を解説する。

  • 遅延を削って性能向上を狙う
    HyperTransport採用の理由

    CPU

    CPUとチップセット間の接続(システムバス)は、「フロントサイドバス」(FSB)と呼ばれることが多い。この呼び名が一般的になったのは、Intelが1997年に発表した「Pentium ?」から。Pentium ?では、CPUと2次キャッシュが別々のダイに分かれており、コアとキャッシュ間の接続(バック…

  • メモリー制御のクロックも低下、
    高速モード切り替えで電力削減

    CPU

     CPUの省電力機能は、当初、ノートPCのバッテリー運用時間向上を目的に開発され、CPUの処理が必要ない時に、その状態を保持したままクロックを停止するといった、CPU単体の機能として導入された。その後、BIOSを介して電力を管理する「APM(Advanced Power Management)」や、…

  • Rev.Fの仮想化技術「AMD-V」、
    セキュリティー機能も盛り込む

    CPU

     AMDは、Sempronを除く、デスクトップ、モバイル、サーバー向けの全Rev.F(リビジョンF)CPUに、新たに仮想化支援機能「AMD Virtualization(AMD-V)」を搭載した。今回はその概要を解説する。仮想化とは、複数の異なるOSを1つの物理的システムで動かす技術のことだ。

  • Socket AM2用Athlon 64は「F」、
    リビジョンとCPUコアを整理する

    CPU

     2006年5月、AMDは新しいソケット「Socket AM2」に対応したCPU群を発表した。これらのCPUは「Revision F(リビジョンF、またはRev.F)」と呼ばれる。一体、CPUの「リビジョン」(以下Rev.)とは何だろうか。

  • さらに大きく明るく、高精細で動画表示
    ディスプレイの未来を支える新技術

    液晶

     最近注目を集めている新しいディスプレイデバイスに有機EL(electro luminescence)ディスプレイと電子ペーパーがある。これらのデバイスは、少し前まで実用化には時間がかかると見られていたが、技術の進歩はめざましく、ここへ来て急速に業界をにぎわし始めた。

  • つなぐだけで映像が映るのはなぜ?
    プラグ・アンド・プレイを理解する

    液晶

     ディスプレイは、EDID、DDCと呼ぶ2つの技術によって、プラグ・アンド・プレイを実現している。パソコンとディスプレイをつなぐには、パソコンが出力する映像信号をディスプレイが対応できる「周波数」と「解像度」内に納めることが必要だ。

  • 性能を上げる工夫「オーバードライブ」、
    「多階調処理」のメリットを理解する

    液晶

     最近の液晶ディスプレイは多機能化が進んでいる。オーバードライブ機能、多階調処理機能は、性能を上げる機能の代表だ。今回はその2つの機能を解説しよう。

  • TN、VA、IPS、液晶の駆動方式を知れば
    それぞれの強み弱みが分かる

    液晶

     今回は液晶ディスプレイの本丸、「LCD(Liquid Crystal Display)パネル」について解説する。LCDパネルは液晶駆動方式により、TN(Twisted Nematic)、VA(Vertical Alignment)、IPS(In-Plane Switching)、そしてその派生タイ…

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