製品＆サービス

目次

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  メディアテック、2Gからサポートする5Gベースバンドチップセット発表

  　台湾MediaTek（メディアテック）は2018年12月6日、中国広州で開催された中国China Mobile（中国移動通信）主催の「China Mobile Global Partner Conference」にて、同社初の5Gベースバンドチップセット「Helio M70」を発表した。（2018/12/13）

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  HOYA、予知保全システムの構築サービス

  　HOYAデジタルソリューションズ（本社東京）は、設備機器メーカーに向けて予知保全システムの構築サービスを提供する。適用技術の選定から人工知能（AI）による予知精度の向上、モニタリングシステムの開発まで、予知保全を一括して支援する。（2018/12/13）

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  A&D、真の実効値の測定が可能なデジタルマルチメーター

  　エー・アンド・デイは、真の実効値を測定できるデジタルマルチメーター「AD-5519」を発売した。正弦波に限らず、ひずみを含む波形や方形波、三角波などの実効値の測定が可能。USBポートを搭載しており、パソコンに測定データを送信して保存したりグラフ表示したりできる。（2018/12/13）

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  安川電機のデータ可視化ツール、コントローラーとACサーボのデータをより細かく監視

  　安川電機は、工場内の設備データを収集・解析するツール「YASKAWA Cockpit」をバージョンアップし、同社製マシンコントローラー「MP3000」シリーズと交流（AC）サーボモーター「Σ-7」シリーズのデータ検出機能を向上させた。従来に比べて多種・大量のデータを詳細に監視でき、装置の予知保全や…（2018/12/13）

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  20インチの車載タッチパネルに対応、米マイクロチップがコントローラーIC

  　米Microchip Technology（マイクロチップ）社は、20インチの車載タッチパネルに対応する、1チップ・タッチ・コントローラーIC「MXT2912TD-A」／「MXT2113TD-A」を発表した。どちらも、同社のタッチコントローラーICのブランドである「maXTouch」の新製品にあた…（2018/12/12）

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  6MHz動作で面積を6.6mm2に抑えた降圧型DC-DCコンIC、トレックスが600mA出力品

  　トレックス・セミコンダクターは、回路全体の実装面積を6.6mm2に抑えた降圧型DC-DCコンバーターIC「XC9281/XC9282シリーズ」を発売した。6MHzと高いスイッチング周波数に設定することで、外付けのインダクターとコンデンサーに小型品が使えるようになったため、実装面積の削減が可能になっ…（2018/12/12）

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  米クアルコム、モバイルPC向けSnapdragonも7nmで製造へ

  　米Qualcom Technologies（クアルコム）は、プライベートイベント「Snapdragon Technology Summit 2018」（12月4日～6日に米国ハワイ州で開催）において、モバイルWindows PC向けMPU（マイクロプロセッサー）の「Qualcomm Snapdra…（2018/12/12）

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  動画マニュアルや電子部品カタログを3D-CADとBOMから制作するサービス

  　図研プリサイト（本社横浜市）とダイテック（本社広島市）は2018年12月10日、製造業の企業向けに動画マニュアルや販促資料、部品カタログなどの技術コンテンツを制作するサービスを開始したと発表した。3D-CADデータやBOM（Bill of Materials）の技術関連データを基に、顧客とのコミュ…（2018/12/11）

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  消費電流が6μAと少ない車載向けホールセンサーIC、Allegroが24V動作品を発売

  　米Allegro MicroSystems社は、消費電流が6μA（標準値）と少ないホール効果センサーIC「APS11700/APS11760」を発売した。特徴は、「消費電流が少ないと同時に、過酷な環境での使用に耐えられる信頼性を兼ね備えている点にある」（同社）という。車載用半導体ICの品質規格であ…（2018/12/7）

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  富士ゼロックスのカラー複合機がバーコードリーダーに対応、スキャンを効率化

  　富士ゼロックスは、バーコードリーダーに対応するA4カラープリンター複合機「DocuPrint CM310 z II」を2019年1月21日に発売する。バーコードリーダー対応は業界で初めてという。（2018/12/7）

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  高速領域でのクレーター摩耗を抑制

  　三菱マテリアルは刃先交換式ラジアスカッター「WJX」シリーズの刃先交換チップに、鋼・ステンレス鋼の転削加工向けCVD（化学蒸着）コーティング超硬材種「MC7020」を設定した。高速領域で発生するクレーター摩耗を抑えるため、高能率加工でも安定して加工できるという。（2018/12/7）

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  微粒バインダーでクラックの進展を抑制

  　三菱マテリアルは、高硬度鋼の旋削加工に向く立方晶窒化ホウ素（cBN）材種「MB8100」シリーズの販売を開始した。従来のバインダーに比べて粒子が小さい「超微粒バインダー」を採用。突発的な欠損を防ぐとともに、安定した切削を可能にした。（2018/12/7）

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  コンシューマー向けHDDに14Tバイト品、東芝デバイス＆ストレージが発表

  　東芝デバイス＆ストレージは、東芝ブランドのコンシューマー向け3.5型内蔵HDD「N300 NAS Hard Driveシリーズ」と「X300 Performance Hard Driveシリーズ」に14Tバイトと12Tバイトの大容量製品を追加する。2019年2月より順次出荷を始める。（2018/12/6）

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  クアルコム、5Gスマホ向け「Snapdragon 855」、AI性能を3倍に

  　米Qualcomm（クアルコム）は2018年12月4日、商用5G端末向けプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon 855」を、同社イベント「Snapdragon Technology Summit」（2018年12月4～6日、ハワイ）にて発表した。（2018/12/6）

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  NVDC充電とHPBB充電に対応、ルネサスがUSB Type-C準拠のLiイオン電池用充電IC

  　ルネサス エレクトロニクスは、NVDC（Narrow Voltage Direct Charging）充電と、HPBB（Hybrid Power Buck Boost）充電の両方に対応したUSB Type-C準拠のLiイオン2次電池用充電IC「ISL9241」を発売した。4つのスイッチング素子で構…（2018/12/6）

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  IoT端末の電源面積を50％削減できる、MaximがSIMO技術採用のパワーマネジメントIC

  　米Maxim Integrated社は、1つのインダクターで3つの電源出力が得られるSIMO（Single Input Multiple Output）技術を採用した昇降圧型DC-DCコンバーター回路搭載のパワーマネジメントIC（PMIC）を6製品発売した。SIMO技術を使えば、インダクターは1つ…（2018/12/6）

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  スマホを搭載してICタグを読み取るリーダー/ライター

  　東北システムズ・サポート（本社仙台市）は、スマートフォンやノート形パソコンと通信しながらRFタグ（ICタグ）を読み取るセパレート型UHF帯RFIDリーダー/ライター「DOTR」シリーズの新機種として、本体上部にモバイル端末を搭載できる「同3000」シリーズを発売した。AndroidやiOS、Win…（2018/12/5）

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  温度センサーを内蔵しても1210サイズ、大真空が「業界最小」の水晶振動子

  　大真空は、外形寸法が1.2mm×1.0mm×0.5mm（1210サイズ）と小さい温度センサー内蔵の水晶振動子「DSR1210ATH」を開発し、2019年1月にサンプル出荷を始める。これまで同社は、2016サイズや1612サイズの温度センサー内蔵水晶振動子を製品化してきた。今回は、水晶片の小型化に加…（2018/12/5）

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  オムロン、自動車電装部品の全数自動検査を実行する装置

  　オムロンは、寸法検査と外観検査を同時に実行できる装置「2D寸法外観検査装置 VT-M121」を発売する。EMS（Electronics Manufacturing Service ）大手のシークスの生産ラインにおいて、繰り返し精度10μmでの基板の寸法検査と外観検査を自動化できると立証したという。（2018/12/5）

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  車載HUDに特化したディスプレーコントローラーIC、ソシオネクストが発売

  　ソシオネクストは、⾞載ヘッド・アップ・ディスプレー（HUD）に最適化したグラフィックス・ディスプレー・コントローラーIC「SC1711」の量産出荷を開始した。同時にこのIC向けのSDKの提供も始めた。（2018/12/5）