米Broadcom(ブロードコム)社は、7nmプロセスで製造する、400Gビット/秒Ethernet(400GbE)に対応したPAM-4 PHYワンチップIC「BCM87400」を発表した(ニュースリリース)。データセンターやクラウドインフラストラクチャーに向ける。

今回の新製品。Broadcomの写真

 16nmプロセスで製造する同社の従来PHYをベースにした光モジュールの消費電力が約12Wだったのに対し、新製品をベースにすることで8W未満に削減できるという。新製品は、112Gビット/秒(56Gボー(baud)PAM-4)のレーンを4つ駆動できる。400GbEモードでは、8つの53Gビット/秒(26GボーPAM-4)レーンを4つの106Gビット/秒(53GボーPAM-4)レーンに変換可能である。

応用回路の例。Broadcomの図
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 DR4/FR4の光モジュールに向けた製品だが、従来の交換機に使われているDR/FR光モジュールにも対応する。クライアントのインターフェースはCEI-28G/56G LR仕様に対応している。このほか、IEEE 802.3bs準拠のKP4、やEnd to EndのFECバイパス動作にも対応するという。

 現在BCM87400はサンプル出荷中。量産開始時期や価格などは未公表。