米AMD(Advanced Micro Devices)は、台湾台北市で2019年4月16日(現地時間)に開催されていた「Taiwan Embedded Forum」において、組み込み向けMPUの新製品「Ryzen Embedded R1000 SoC」を発表した(ニュースリリース)。今回発表されたのは「Ryzen Embedded R1606G」と「Ryzen Embedded R1505G」の2製品である。

新製品の機能ブロック図。AMDの図
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 どちらも同社のCPUコア「Zenコア」とGPUコア「Vegaコア」を組み合わせた。同社が2018年2月に発表した「Ryzen Embedded V1000」(関連記事)を補完する位置付けの製品である。2つの新製品のCPUはどちらも2コア/4スレッド、GPUは3CUの構成。動作周波数は異なり、R1606GのCPUコアの動作周波数は定格2.6GHz/最大3.5GHz、GPUコアは1.2GHz。一方R1505GのCPUコアは定格2.4GHz/最大3.3GHz、GPUコアは1GHzである。熱設計電力(TDP)は両製品とも12~25W。

新製品の主な仕様。AMDの表
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 新製品のスペックは、Vシリーズのローエンド製品「Ryzen Embedded V1202B」にかなり近い。主な違いとしては、Ethernetのサポートを挙げられる。V1202Bは1Gビット/秒Ethernetを2チャネルサポートするのに対し、今回の2つの新製品は10Gビット/秒Ethernetを2チャネルサポートする。また、2つの新製品は4K解像度のディスプレーを最大3台サポートし、4K解像度でH.265のエンコード/デコード、VP9のデコードが可能である。

 Ryzen Embedded R1000シリーズは2019年第2四半期中にODM/OEMに向けて出荷を開始予定。価格などは未公表。AMDによれば、新製品のRyzen Embedded R1000シリーズは、間も無く登場予定の米アタリ(Atari)のゲーム機「Atari VCS」(ホームページ)で採用されるという。

 また、台湾Advantechや台湾ASRock Industrial、台湾Axiomtek、台湾DFI、台湾IBASE Technology(iBASE)、独Kontron、独MEN Mikro Elektronik、米Mentor, a Siemens Business、中国Sapphire Technology、米zSpaceといったハードウエア/ソフトウエアベンダーが、このRyzen Embedded R1000シリーズをサポートする。例えば、Mentorの「Embedded Linux Flex OS」はRyzen Embedded R1000のサポートを開始した。