東芝デバイス&ストレージは、車載用LIN(Local Interconnect Network)機能を搭載したDC(直流)サーボモーター向けドライバーIC「TB9058FNG」を開発し、サンプル出荷を開始した(ニュースリリース)。量産は2019年12月に始める予定だ。車載ボディー向けネットワーク規格「LIN 2.0」に対応したマスターとの通信が可能なLINスレーブ機能を搭載した。外部からLIN信号によってモーターの回転目標の位置データを受け取り、ドライバー回路で回転目標までモーターを駆動する役割を果たす。車載用半導体ICの品質規格「AEC-Q100」を取得する予定である。自動車用空調システム(HVAC)に複数個搭載されるダンパー(風量を調整する装置)の制御などに向ける。

車載用LIN機能を搭載したDCサーボモーター向けドライバーIC
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 LIN機能やモーター制御回路、Hブリッジドライバー回路などを1チップに集積した。Hブリッジブリッジを構成するMOSFETのオン抵抗(上下和)は2.2Ω(標準値)と小さい。同社によると、「業界最小レベルのオン抵抗を実現した」という。最大出力電流は0.3A。スリープモード時の消費電流は最大10μAと少ない。

 LIN機能の通信速度は、19200ビット/秒と、9600ビット/秒、4800ビット/秒、2400ビット/秒に対応しており、ユーザーが端子切り替えで設定できる。通信方式は、LIN1.3仕様+拡張チェックサムである。1つのLINバス上に、最大16個のスレーブを接続できる。LIN機能とHブリッジドライバー回路は、ハードウエア回路で制御するため、ソフトウエアの開発は不要である。

 過電圧検出機能や過熱検出機能、過電流検出機能を備える。電源電圧範囲は+7〜18V、絶対最大定格は+40V。パッケージは、実装面積が7.8mm×7.6mmの24端子SSOP。動作温度範囲は−40〜+125℃。価格は明らかにしていない。