システムの複雑化に頭を悩ませてきたユーザー企業は、垂直統合路線を支持している。それはメーカーの業績にも表れている。

 「Oracle Engineered Systemsは、世界の大型コンピュータの中で最も売上高の伸びが高い。売上高は2012年度に、年間10億ドルに達する見込みだ」──。オラクルのラリー・エリソンCEO(最高経営責任者)は、2012年4月の「Oracle OpenWorld Tokyo2012」の基調講演で、自信満々にこう語った。

 ユーザーの支持を背景に、垂直統合は今後も進む。メーカーやシステムインテグレータ、さらにはユーザー企業のシステム部門は、ビジネスモデルや自らの役割を転換する必要がある(図1)。

図1●メーカー、ユーザー企業、システムインテグレータの今後
IT業界では今後も、垂直統合の動きが強まる。メーカーやシステムインテグレータ、ユーザー企業は、ビジネスモデルやITへの取り組みの転換に備える必要がある
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 メーカーは、垂直統合による製品の高付加価値化を一層求められるようになる。システムインテグレータは、ビジネスモデルを抜本的に改革しなければ、生き残りは難しい。ユーザー企業の情報システム部門は、アプリケーションの“永続開発”に業務の中心が移る。それぞれの今後進むべき道を見ていこう。

低価格ハードが高性能化

 メーカーが垂直統合を推進するのはニーズがあるからだけではない。シーズ側の事情もある。

 現在、ボリュームゾーンのハードの高性能化が進んでいる。推進役は半導体メーカーだ。半導体事情に詳しい中央大学理工学部の竹内健教授は、「半導体メーカーが販売する様々な分野の商用チップが高性能化し、市場から調達した商用半導体を組み合わせるだけで、十分な性能や機能を持つ低価格なハードが実現可能になった」と指摘する。

 このような傾向は、コモディティー化が久しいサーバーだけでなく、ストレージやネットワーク機器にも及ぶ。

 例えば、市場に出回る最先端の高密度イーサネットスイッチは、半導体メーカーが供給する商用スイッチングチップを採用することで、簡単に造れてしまう()。しかも、最大手のシスコシステムズが販売するスイッチと比べて、価格は大幅に安い。

表●メーカー製スイッチと遜色ない米ブロードコム製チップを採用したスイッチ
現在、市場に存在する最先端の高密度イーサネットスイッチは、1Uの筐体に10Gビット/秒のポートを48個搭載できる。このようなスイッチを販売するメーカーの内の2社が、米ブロードコム製チップの使用を公表している
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