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電子設計

  • ニュース解説

    デスクトップPCの性能をスマホで実現、ArmがハイエンドCPUコア

    「COMPUTEX TAIPEI 2018」の前日の会見で披露

     英Arm(アーム)社は、高性能スマートフォン向けSoC(System on a Chip)などを狙って、CPUコアとGPUコア、ビデオ・コーデック・コアの新製品を、「COMPUTEX TAIPEI 2018」の前日(6月4日)に報道機関向け会見で披露した。製品名は「Cortex-A76」と「Mal…

  • ニュース

    東芝メモリ、3Dフラッシュメモリー「BiCS FLASH」の設計検証を1日に短縮

    協業で開発の新技術を実装した米Synopsys社のFast SPICEシミュレーターを活用

     東芝と米Synopsys社は、東芝の3次元積層のNAND型フラッシュメモリー「BiCS FLASH」の設計検証期間を短縮するために協業してきたこと、およびその具体的な成果を発表した。以前は設計検証のシミュレーションの実行に数日を要していたが、協業で開発した新技術によって実行期間を1日以内に短縮でき…

  • ニュース解説

    クラウドサービスのイノベーションに勝機、MediaTekがASIC事業に本腰

    中華スマホ向けSoCの覇者がデータセンターに挑む

     スマートフォン向けSoC(System on a Chip)で、米Qualcomm社の牙城を崩した台湾MediaTek社。今年に入ってASIC(Application Specific Integrated Circuit)事業(セミカスタムIC事業)をアピールすることが増えてきた。同事業への思い…

  • ニュース

    AEC-Q100 Grade-2認証を取得、GLOBALFOUNDRIESの22nm FD-SOI

     米GLOBALFOUNDRIES社は、同社の22nm FD-SOIプロセス「22FDX」がAEC-Q100 Grade 2の認証を取得したと発表した。車載IC向けの品質基準であるAEC-Q100の認証を得たことで、車載機器向けICの製造に22FDXが使いやすくなった。

  • ニュース

    Samsung、GAAトランジスタを3nmプロセスに先送り

     韓国Samsung Electronics社は、米国サンタクララで開催したプライベートイベント「Samsung Foundry Forum 2018 USA」(5月22日に開催)において、同社の先端半導体プロセスのスケジュールなどを発表した。その中で、1年ほど前には4nm世代から導入予定としていた…

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