電子設計
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ニュース解説
米国防総省の半導体ルネサンス計画「ERI」、Mooreの法則終焉に対応
米国防総省の研究開発期間であるDARPAは、米国半導体に新たなイノベーションをもたらす技術を開発するプロジェクト「ERI：Electronics Resurgence Initiative」を進めている。2018年7月23日～25日には、ERIの初の大型イベント「ERI Summit 2018」を…
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ウエアラブル新境地
知覚を着る服を体験、ライゾマ真鍋氏らが開発
目が見えない人はどうやって空間を認識しているのか。ライゾマティクスリサーチの真鍋大度氏らは「知覚を着る服」を開発し、視覚に頼らない暗闇での空間認識に挑む。
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ニュース
18年上期は前年比20％超、絶好調が続く半導体の世界売上高
18年6月の単月売上高は、2カ月連続で過去最高を更新
半導体世界売り上げの好調が止まらない。米SIA（Semiconductor Industry Association）の発表によると、2018年上期の半導体世界売り上げは、対前年同期比で20.4％増となった。
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
日本で唯一の受賞、ジーダットがアナログIC設計の新手法で
ICなどのエレクトロニクス設計の国際学会/展示会「DAC 2018」（6月24日～28日に米サンフランシスコで開催）の最終日、Best PaperとBest Presentationの授賞式があった。合計で7件の授賞があったが、日本ではEDAベンダーのジーダットが選ばれた。
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ニュース解説
コネクター込みの解析が可能に、ケイデンスがSigrity製品の2018年版
米Cadence Design Systems（ケイデンス）社は、「Sigrity」ブランドのプリント基板のSI（Signal Integrity）/PI（Power Integrity）解析ツール群を2018年版（Sigrity 2018）に更改した。「CDNLive Japan 2018」（2…
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ニュース解説
デンソーがECU開発向けCAEを全社で統一中、実現の決め手を語る
Keysight World 2018東京で講演
クルマに搭載された機器や自動車部品を制御するECU（Electronic Control Unit）。そのECUの設計では、各種シミュレーションを行うCAE（Computer Aided Engineering）が使われる。自動車部品メーカー大手のデンソーでは、従来、各部署がそれぞれCAEを導入し…
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ニュース解説
アルテラFPGAだけでは不十分？ 米インテルが買収したeASICとは
米Intel（インテル）社は、ファブレスASICメーカーの米eASIC社を買収することを、Dan McNamara氏（corporate vice president and general manager of Programmable Solutions Group）のブログの形で発表した。買…
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
米国防総省でもIC開発は楽じゃない、現実的な解決策を米エヌビディアが披露
米国防総省（DoD）と言えば、兵器などの開発やそれに必要なICの開発に潤沢な予算を割り当ててもらっているイメージがある。が、どうやらそうでもないらしいことを、ICなどのエレクトロニクス設計の国際学会/展示会「DAC 2018」において、DoDの研究開発機関「DARPA」幹部の発言から知るに至った。
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ニュース解説
「米インテル傘下でITを学べたことは収穫」、独立した米ウインドリバーが会見
来日した米Wind River（ウインドリバー）のGareth Noyes氏（Chief Strategy Officer）は2018年7月11日、東京にある日本法人「ウインドリバー」のオフィスで報道機関向け会見を開き、米Intel傘下から独立したことや、ここ数年採ってきた新戦略などを説明した。
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
ソニーLSIデザイン、画像処理ICのSystemC検証速度を6倍に向上
ソニーLSIデザインは、SystemCを使う画像処理ICの開発において課題となっていた検証時間を短縮する新技術について、「DAC 2018」の「Designer Track」で口頭発表した。講演タイトルは「High-speed SystemC Simulation and Formal Verif…
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ニュース
EDA業界１位の米シノプシスと3位の米メンターが特許訴訟で全面和解
米Synopsys（シノプシス）社と米Siemens PLM Software社は、両社のEDA（Electronic Design Automation）製品間のインターオペラビリティーを確保していくことで合意した。合意に含まれる製品は設計向けから検証向けまでと幅広い。
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ニュース
日立、原子炉用安全保護系コントローラーの開発にCadenceの形式検証を活用
米Cadence Design Systems社の発表によると、日立製作所が（以下日立）、英国向け改良型沸騰水型原子炉用安全保護系コントローラー「νCOSS S-zero（ニューコス エスゼロ)」の開発において、Cadenceのフォーマル検証ツール「JasperGoldプラットフォーム」を活用した…
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
AIのめぐみをIoTエッジ機器にも、初出展のメガチップスがデモ実施
16nm FinFETプロセス向け高性能アナログIPも紹介
メガチップスは、電子設計技術に関する国際学会/展示会「55th Design Automation Conference（DAC 2018）」（2018年6月24日～28日に米国サンフランシスコで開催）でブースを構えて、IoTエッジ機器で稼働する軽量な推論用ハードウエアのデモンストレーションや、台…
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ニュース
半導体の世界売上高が過去最高を更新、18年5月の実績
米SIA（Semiconductor Industry Association）の発表によると、、2018年5月の半導体の世界売上高は387億2000万米ドル（約4兆2750億円）だった。2017年12月の379億9000万米ドル（約4兆1940億円）を抜いて、単月の半導体世界売上高では過去最高を…
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
まさに想定外の展開、「チームをより強くするため」のチュートリアルに参加
3年ぶりにサンフランシスコで開催の「55th Design Automation Conference（DAC 2018）」（6月24日～28日）。チュートリアルを黙って聴講するつもりが大変な目に遭ってしまった。
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ニュース
人工知能の安全性や量子コンピューターの将来、8月末開催のDAシンポで議論
システムと設計技術に関する国内最大級の研究会「DAシンポジウム2018」が今年も石川県加賀市山代温泉で開かれる（日程：2018年8月29日〜31日、主催：情報処理学会 システムとLSIの設計技術研究会）。一般講演・ポスター発表に加えて、今回は4件の招待講演と3つの特別企画を予定する。また、昨年度か…
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
独シーメンスがISO 26262技術の米国新興企業を買収、米メンターの検証製品を強化
独Siemens（シーメンス）社は、米国のスタートアップ企業Austemper Design Systems社を買収することを発表した。Austemperは、ISO 26260などの機能安全規格への準拠の作業を支援するソフトウエア・ツール・セットを開発・販売している。。昨年、初めて、Austemp…
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
業界初の埋め込みMRAMジェネレーター、英アームが韓国サムスン向けに
英Arm（アーム）社は、「業界初」（同社）のIC埋め込みMRAMメモリーブロックのジェネレーターを開発した。韓国Samsung Electronics（サムスン）社の半導体受託製造事業である「Samsung Foundry」の28nm FD-SOIプロセス「28FDS」で利用できる。
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55th Design Automation Conference（DAC 2018）
EDAがクラウドサービス時代に、米ケイデンスと米メンターが発表
今や、さまざまなサービスやソフトウエアがクラウド経由で提供されている。半導体やICを設計するEDAソフトウエアにもクラウドサービスの時代がやってきた。エレクトロニクス設計の国際イベント「55th Design Automation Conference（DAC 2018）」では、大手EDAベンダー…
