電子設計
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ニュース解説
デンソー子会社の新プロセッサー、自動運転車の“判断”以外も狙う
デンソーの半導体子会社、エヌエスアイテクス（NSITEXE）は自動運転車向けの新型プロセッサー「データ・フロー・プロセッサー（DFP）」の用途を広げる。これまでは自動運転車に必要とされる「知覚」「認知」「判断」「操作」のうち、「判断」に向いていると説明してきたが、「知覚」に相当するセンサーフュージ…
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ISSCC 2019
車載ECU統合を支援、ルネサスがリアルタイム処理と仮想化の両立技術
ルネサス エレクトロニクスは、次世代車載マイコンに必要な複数の技術を開発し、それらの有効性を28nmフラッシュプロセスで製造のテストチップで確認した。同社は今回の成果を「ISSCC 2019（International Solid-State Circuits Conference 2019）」（…
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ニュース
マイコンのAI処理を15倍高速に、英アームがArmv8.1-Mでベクトル演算命令を追加
英アーム（Arm）は、マイコンのCPUコアに向けたアーキテクチャー（命令セット）の最新版「Armv8.1-M」を発表した。2015年11月に発表の「Armv8-M」を拡張したアーキテクチャーである。
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電池「交換式」モビリティー、成功の条件
ホンダとヤマハ発が進出、電池「交換式」EVの3つの利点
Part1 陣取り合戦、勝つのは誰だ
世界各地に続々と登場する電池「交換式」モビリティー。短いものなら10秒未満で電池を交換できて、航続距離が“無限”になったかのように連続して走れる。電気自動車（EV）を含む電動モビリティーの欠点を補うこの仕組みは実は、車両メーカーが新たな収益の柱を得るための試金石という側面がある。先陣を切ったベンチ…
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ニュース
ルネサスの半導体売上高、18年Q4は11％減、18年通年は3.3％減
ルネサス エレクトロニクスは2018年第4四半期（10月～12月）および通年（1月～12月）の決算を発表した。同社が注力する自動車分野や産業分野の需要軟化、および2017年の流通在庫積み上がりの反動により、冴えない結果となった。
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MaaSで変わるクルマの電子プラットフォーム
トヨタ追従のデンソー、正反対を歩むメガ2強は「下克上」（下）
自動車のハードとソフトの分割発注時代を見据えて、完成車メーカーとソフト開発の主導権を争うメガサプライヤー。ドイツ・コンチネンタルと同ボッシュの2強は、完成車メーカーの土俵に割り込む「下克上」に挑み始めた。それぞれMaaS用無人運転車を開発すると発表した。
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米中貿易摩擦ショック！
2ケタ成長と好調の半導体世界売上高に、垣間見える米中貿易摩擦の影
米SIA（Semiconductor Industry Association）の発表によると、2018年通年の半導体の世界売上高は4688億米ドル（約51兆5300億円）で、前年比13.7％増加した。これで3年連続して、過去最高を更新したことになる。
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MaaSで変わるクルマの電子プラットフォーム
出遅れたボッシュ、コンチネンタルを猛追 完成車vs部品の新競争（中）
ドイツ・フォルクスワーゲンがもくろむハードウエアとソフトウエアを分割する新しい車載電子プラットフォーム（基盤）「E3」。開発に成功すると、それぞれ異なる企業に発注する新しい部品供給網を構築できる。ソフトの投入頻度を早めて、モビリティーサービスの競争力を高められる。
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MaaSで変わるクルマの電子プラットフォーム
VWがソフトとハードの分割発注へ 激変する部品供給網（上）
次期EVから電子基盤刷新、ルネサスの自動運転半導体を採用
自動車最大手のフォルクスワーゲンが、ハードウエアとソフトウエアを分割して開発できる車載電子プラットフォーム（基盤）の刷新に力を注ぎ始めた。ソフトとデータが車の付加価値を左右する移動サービス「MaaS（マース）」の普及に備える。時間がかかるハードの開発に合わせることなく、ソフトを頻繁に更新できる仕組…
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ニュース
IoTのアプリ開発を支援、米シノプシスがARC EMコア向け評価ボード
米Synopsys（シノプシス）は、同社のCPUコア「DesignWare ARC EMプロセッサ」を集積したSoCのアプリケーションソフトウエア開発に向けて、評価ボードの「DesignWare ARC EM Software Development Platform」を発表した。ARC EMは低…
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ニュース解説
トヨタがGPUを選ぶ理由、「今はこれしか選択肢がない」
トヨタ自動車の自動運転子会社、トヨタ・リサーチ・インスティテュート・アドバンスト・デベロップメント（TRI-AD）でSoC（System on Chip）設計を担当する技術者に、自動運転ソフトウエアを動かす車載半導体の役割について聞いた。
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ニュース
最新FPGAに全て対応、米マイクロセミが設計環境「Libero SoC」を12.0版に
米Microchip Technologyの子会社である米Microsemi（マイクロセミ）は、FPGA設計環境「Libero SoC」をversion 12.0に更改した。最新のFPGAに対応したほか、設計機能を向上させた。
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ニュース解説
「ダイムラーやZFが採用」、Xilinxの車載FPGA
米ザイリンクス（Xilinx）は、同社の車載FPGA事業の最新状況について「オートモーティブ ワールド2019」（2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト）で説明した。すでに採用実績は多く、2014年には14社（29車種）が採用したが、2018年には29社（111車種）に拡大した。最近では、人…
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電子レンジに負けない無線LAN
1024個の信号点を識別、独自の誤差補正技術で実現
東芝の11ax対応チップ、開発者がその実装を解説（上）
前回までは、無線LANの標準規格IEEE802.11ax（802.11ax）の内容を紹介してきた。今回から東芝が開発した802.11ax規格ドラフト対応LSIの実装について解説する。まず、802.11axの機能について､必須機能とオプション機能を整理し、当社のLSIの対応状況について解説する。
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基板に載る全固体電池、IoT端末が高機能に
全固体電池が基板に載る、コンデンサーを代替？
電源周りの回路設計が大きく変わる
固体電解質を用いたLiイオン2次電池、すなわち全固体電池の実用化がいよいよ始まる。ただし電気自動車（EV）向けではなく、基板に表面実装される部品としてのスタートだ。
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ニュース
半導体世界売上高の首位企業、２年連続で韓国サムスン
米Gartner（ガートナー）社は、2018年の半導体世界売上高に関する企業ランキングを発表した。前年比26.7％の売り上げ増を記録し、韓国Samsung Electronics社が２年連続して首位になった。
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ニュース解説
東芝がAI処理専用回路を開発、車載向け画像認識プロセッサー「Visconti」に集積へ
東芝デバイス&ストレージは、DNN（Deep Neural Network）処理専用回路（DNN IPコア）を開発した。ADASや自動運転などに向けた画像認識処理に最適なIPコアだという。
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ニュース
米ブロードコムとオランダNXP、AI推論処理に中国ベリシリコンのIPコアを採用
IC設計サービスなどを手掛ける中国VeriSilicon社は、同社のニューラルネットワーク処理向けIPコアを、米Broadcom（ブロードコム）社とオランダNXP Semiconductors社それぞれに対してライセンス提供する。ライセンス提供されるIPコアは、「Vivante VIP8000/V…
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AI最新動向、ポスト京、将来のコネクテッドカー、電子設計の国際学会ASP-DACが東京で開催
電子設計技術の国際学会「24th Asia and South Pacific Design Automation Conference（ASP-DAC 2019）」が2019年1月21日～24日に東京臨海副都心の日本科学未来館で開催される。最新の電子設計技術を議論する学会で、主にIC設計者や設計…
