電子デバイス/電子設計
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ニュース解説
ソニー、赤外線イメージセンサーで「ゲームチェンジ」、新製造法で大幅コスト減
ソニーグループが「業界初」のイメージセンサー、IEDMで怒とうの3連発(その3)
ソニーグループが、半導体素子の学会「65th International Electron Devices Meeting(IEDM 2019)」(2019年12月7~11日、サンフランシスコ)で披露した、「業界初」の3つのイメージセンサー。このうち、同センサーなどを取り上げる「セッション16」の…
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ニュース
中国バイドゥの自動バレーパーキング、GPUをFPGAに置き換えて量産対応
米ザイリンクス(Xilinx)の発表によると、中国バイドゥ(Baidu、百度)の自動バレーパーキング(Automated Valet Parking:AVP)向けプラットフォームに、Xilinxの車載グレードCPUコア混載FPGA「XA Zynq UltraScale+ MPSoC」が採用された。…
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ニュース
フォトダイオードとA-D変換器を集積したCTスキャナー用センサーIC、amsが発売
オーストリアamsは、フォトダイオードとA-D変換器を集積した16スライス対応のCT(Computed Tomography)スキャナー用センサーIC「AS5950」を発売した。X線を検出するフォトダイオードと、その検出結果をデジタル化するA-D変換器をいずれも64チャネル分集積した。16スライス…
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ニュース
1/2ブリックで600W出力のDC-DCコンバーターモジュール、TDKラムダが発売
TDKラムダは、外形寸法が61.0×12.7×57.9mmの1/2ブリックサイズで、出力電力が600WのDC-DCコンバーターモジュール「PH600A280」を開発し、2020年1月に販売を開始する。同社は、「直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源」と呼ぶ。同社独自構成のトランスを採用することな…
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ニュース
調理家電に向けた1350V耐圧のIGBT、東芝デバイス&ストレージが発売
東芝デバイス&ストレージは、卓上IH調理器、IH炊飯器、電子レンジなどの調理家電に向けた+1350V耐圧のIGBT「GT20N135SRA」を発売した。特徴は、+100℃におけるコレクター-エミッター間飽和電圧(VCE(sat))と、ダイオードの順方向電圧(VF)を低減したことである。コレクター-…
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ニュース
効率が4ポイント上がるSiC/GaN向け絶縁ゲートドライバーIC、米マキシムが発売
米Maxim Integrated(マキシム・インテグレーテッド)は、電源回路の変換効率を最大で4ポイント高められる絶縁型ゲートドライバーIC「MAX22701E」を発売した。SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム)パワーデバイスの駆動に向ける。入力段回路と絶縁バリアー層、出力段回路を1チップ…
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テクノトレンド beyond 2020
2020年台後半に50TB超、情報爆発時代支えるHDD
HDDの容量が2020年代後半に50TB(テラバイト)を超えそうだ。記録密度を現状の4〜5倍に高める可能性を秘める新技術の実用化が始まるためである。2020年中にも容量20Tバイトの3.5インチ型の量産に適用され、その後も年率15〜20%のペースで容量を拡大し続ける。
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ニュース解説
フラッシュメモリーの容量を一気に倍に、5ビット多値化にも向く新構造
キオクシアが発表
キオクシア(旧:東芝メモリ)は、3D(3次元) NANDフラッシュメモリーの容量密度(ビット密度)を約2倍にできる新技術を半導体素子の学会「65th International Electron Devices Meeting(IEDM 2019)」(2019年12月7~11日、サンフランシスコ)…
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ニュース解説
MRJ開発遅延の真相、知見不足で8年を浪費 直面した900件以上の設計変更
「我々のノウハウは、ノウハウではなかった」──。開発が大幅に遅れている三菱航空機(本社愛知県・豊山町)の小型ジェット旅客機「三菱スペースジェット(旧MRJ)」。開発遅延の理由は、同社社員のこの一言に凝縮されている。
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韓国ウオッチャー
ファーウェイ排除で漁夫の利、サムスン電子の5G設備シェアが急上昇
対韓輸出管理よりも米中貿易摩擦に注目集まる
2019年12月16日、輸出管理を巡る日韓政策対話が3年半ぶりに開催された。日韓の関係を改善する糸口が見つかるかもしれないと期待されたが、政策対話の結論は「今後も話し合いを続ける」というもので、具体的な解決策はこれから議論するようだ。年末にかけては、韓国経済の2020年を展望するセミナーや特集記事…
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ニュース
中国バイドゥのAI処理チップ、韓国サムスンが2020年早期に14nmで量産開始
中国バイドゥ(百度、Baidu)と韓国サムスン(Samsung Electronics)は、BaiduのAIアクセラレーターチップ「KUNLUN」の開発が完了したことを発表した。このチップは2020年の早い時期に、Samsungの14nm FinFETプロセス技術と、2.5次元パッケージング技術「…
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ニュース解説
高まる中国の技術力 ディスプレー学会、発表の質向上
IDW '19報告
今回で26回目を迎えるディスプレー関連の国際会議「International Display Workshops(IDW)」が2019年11月27日から3日間にわたり札幌コンベンションセンターで開催された。IDWの参加者数はここ数年増加して高止まり状態にあり、どのセッション会場も昨年(2018年)…
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ニュース解説
ソニーが有機膜利用の新型イメージセンサー、その実力やいかに?
ソニーグループが「業界初」のイメージセンサー、IEDMで怒とうの3連発(その2)
用途や目的、製品化の予定、実現技術の詳細などを一切明かさない、「謎」多き新型イメージセンサーをソニーセミコンダクタソリューションズが試作し、半導体素子の学会「65th International Electron Devices Meeting(IEDM 2019)」(2019年12月7~11日、サ…
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米インテルが3社目のAIチップメーカーを買収、イスラエルのハバナラボス
米インテル(Intel)は、イスラエルのAI処理用チップメーカーであるハバナラボス(Habana Labs)を買収した。買収金額は約20億ドル(約2200億円)だという。
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誰でもネットの“放送局”
クラウド、AI、5Gで見えた超低コストの映像制作、パナソニックとソニーも本腰
これまではテレビ局のような専用設備がなくては実現できなかった大規模な聴衆に向けてのライブ中継が、個人にもできてしまう未来が近づいている。
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ゲストペーパー:総合
電力効率向上の決め手「力率改善:PFC」、その基本を学ぶ
温暖化による異常気象が原因とされる災害が、世界中で発生している。温暖化のピッチを抑えるためには、さまざまな対策が必要である。例えば、エレクトロニクスでは、電力効率を上げて、発熱を少しでも抑えることが求められる。電力効率の高い設計は以前から行われてきたが、地球温暖化への対策が焦眉の急になっている今、…
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NECのスパコン、米シノプシスのエミュレーターで試作チップ完成前に性能評価
米シノプシス(Synopsys)の発表によると、NECがスーパーコンピューター「SX-Aurora TSUBASA」の検証に、Synopsysの論理エミュレーター「ZeBu Server 4」を採用した。論理エミュレーターは論理設計の検証に使うハードウエアで、検証対象論理をエミュレーターのICに展…
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車載機器に向けたZCL検知方式のホール効果センサーIC、エイブリックが発売
エイブリックは、ZCL(Zero Crossing Latch)検知方式を採用した車載機器向けホール効果センサーIC「S-57TZ Sシリーズ」を発売した。自動車に搭載するブラシレスDC(直流)モーターの駆動に向ける。特徴は、動作温度範囲を−40〜+150℃に広げた点にある。
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埋め込みMRAMの自己テストで、英アームと米メンターが手を組んだ
韓国サムスンの28nm FD-SOIプロセスで製造するSoCに向ける
米メンター(Mentor, a Siemens business)の発表によると、英アーム(Arm)がSoC向けに開発した埋め込みMRAM(embedded MRAM)ジェネレーターを対象にしたテストソリューションを将来Mentorが提供する。このテストソリューションは、MentorとArmがタッ…
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バーチャル記者黒須もあ(β)が行く!
iPhone 11 Proをバラバラに! 秘密の部品や内部構造を動画で解説!~バーチャル記者黒須もあ(β)
2019年9月20日に米アップル(Apple)が発売した新型の「iPhone 11」シリーズ。その中身はどのような進化を遂げているのか。「iPhone 11 Pro」の分解調査で分かった内部構造や隠された技術、中で使われている部品の数々を、日経クロステック編集部のバーチャル記者「黒須もあ(β)」が…





























