車載部品
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ミシュラン「Movin’On Summit 2019」
「新興国メーカーの追い上げに“投資力”で対抗」、ミシュラン副社長
タイヤのシェア争いがグローバルで過熱している。「ビッグ3」と呼ばれるタイヤ上位3社（ブリヂストン、Michelin、Goodyear）の順位は10年以上変動していないものの、世界市場に占める各社のシェアは縮小傾向にある。背景には、自動車市場の成長を追い風として、中国やアジア新興国のタイヤメーカーが…日経 xTECH
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ニュース解説
マツダ直6・FR、21年春の次期「CX-5」から
マツダが挑む悲願の高級路線。その成否を左右するFR車の第一弾が、SUVの次期「CX-5」であることが日経 xTECHの調べで分かった。量産開始時期は、2021年春ごろにずれ込む見通しである。日経 xTECH
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ニュース
ルノーがインド向け新型車「Triber」、全長4m以下で7人乗り
フランス・ルノー（Renault）は2019年6月19日、インドで新型車「Triber」を発表した。インドとフランスの開発チームが協力し、インド市場向けに設計、開発し、現地で製造する。全長4000mm以下で7人乗りを実現した小型車で、広い室内と取り外し可能な3列目シートが特徴だ。日経 xTECH
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ニュース解説
ステレオカメラ消滅、BMW新型「7シリーズ」は3眼カメラに
ドイツBMWの日本法人は2019年6月24日、高級セダン「7シリーズ」を全面改良し、販売を開始した。従来のモデルで採用していたステレオカメラを3眼カメラに変更したのが特徴だ。より安全で高精度な運転が可能になる。日経 xTECH
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56th Design Automation Conference（DAC 2019）
日本やアジアの言語のサポートで奮闘中、ベルギー・シガシーのHDLエディター
ベルギー・シガシー（Sigasi）は、エレクトロニクス／半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference：DAC 2019」（6月2～6日に米国ラスベガスで開催）に展示ブースを構えて、FPGAやASICの論理設計者に向けたHDLエディター「Siga…日経 xTECH
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記者の眼
マツダはBMWになれるか、驚きのFR比率予測
マツダが、高級路線に舵を切る。2019年5月に、FR（前部エンジン・後輪駆動）用プラットフォーム（PF）と直列6気筒エンジンを投入すると正式に発表した。成否はいかに？日経 xTECH
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ニュース
VWがソフトウエア部門を一新、自社開発を大幅に増やす
ドイツ・フォルクスワーゲン（Volkswagen）は2019年6月18日、ソフトウエア開発の専門部署として「Car.Software」部門を発足したと発表した。主に車載OS「vw.os」と同社のクラウド「Volkswagen Automotive Cloud」で構成する、統一したソフトウエアプラッ…日経 xTECH
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56th Design Automation Conference（DAC 2019）
クロック数増大で複雑化するICのタイミング制約、その検証の新手法をルネサスらが提案
ICの多機能化や消費電力削減のために、ICのクロック数は増える一方である。これに伴い、IC設計のタイミング制約の数が増えたり、制約の内容が複雑になったりしている。タイミング制約に誤りがあると、それに基づいて設計したICは正しく動作しない。設計と同様にタイミング制約の検証は不可欠である。特に車載IC…日経 xTECH
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56th Design Automation Conference（DAC 2019）
ADASアプリの実行性能を早期に見積もる、東芝が”ハイブリッド”開発手法を提案
東芝デバイス＆ストレージは、車載SoCで稼働するアプリケーションソフトウエアの実行性能を開発の早い段階で高精度に見積もる手法を、エレクトロニクス／半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference：DAC 2019」（6月2～6日に米国ラスベガスで開…日経 xTECH
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ニュース解説
「2030年まで全固体電池は商品化しない」、CATLの真意
CATLの実像（下）
2020年代前半の実用化を公言するトヨタ自動車をはじめ、多くの企業が全固体電池の開発を急いでいる。“次世代電池の本命”への熱気が高まる中、全固体電池と距離を置く戦略を採るのが中国・寧徳時代新能源科技（CATL）だ。世界最大の電池メーカーであるCATLの真意を探った。日経 xTECH
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セミナー
トラブル回避はこれでばっちり！ 車載電子機器の信頼性確保
カーエレ製品の信頼性確保の方法と評価法を事例でマスターする
クルマの電子部品の信頼性評価法・解析法について、基本から事例を交えて紹介します。特に、電子製品における接続部の寿命の確保を中心に学びます。さらに、放熱技術と連携して設計する重要性を説明します。日経 xTECH
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56th Design Automation Conference（DAC 2019）
アナログICの設計検証工数を80％削減、ルネサスら
ルネサス エレクトロニクスと日立産業制御ソリューションズ、メンター・グラフィックス・ジャパンは、アナログICのレイアウト設計結果を検証する新手法を築き、エレクトロニクス／半導体設計の国際イベントである「56th Design Automation Conference：DAC 2019」（6月2～…日経 xTECH
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56th Design Automation Conference（DAC 2019）
その名は「Spectre X」、米ケイデンスが定番SPICEシミュレーターの新版
米ケイデンス（Cadence Design Systems）は、アナログIC／ミックストシグナルIC／RF ICの設計検証に向けて、回路シミュレーター（SPICEシミュレーター）の新製品「Spectre X Simulator」を開発し、エレクトロニクス／半導体設計の国際イベントである「56th …日経 xTECH
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山形県沖地震
車載計器大手の日本精機、「かなり大きな揺れ」も生産に影響なし
「かなり大きな揺れを感じた」――。新潟県長岡市に本社を構える車載計器大手の日本精機の広報担当者は、2019年6月18日午後10時22分に発生した山形県沖を震源とする地震を受けてこう話した。日経 xTECH
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新車レポート：ボルボ「V60」
ボルボ「V60」のPHEV、センタートンネル活用し電池パックを守る
スウェーデン・ボルボ（Volvo）が2019年4月に日本で納車を始めた新型ステーションワゴン「V60」のプラグインハイブリッド車（PHEV）は、駆動用のリチウムイオン電池パックを衝突の衝撃から守るため、センタートンネル内に同電池パックを配置した（図1）。日経 xTECH
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ニュース解説
1200万画素CMOSセンサー開発、オンセミがソニー引き離し 自動運転車向け
米オン・セミコンダクター（ON Semiconductor）は2019年6月18日に東京都内で開いた車載センサーの記者説明会で、1200万画素の車載CMOSイメージセンサー「AR1212」の開発品を展示した。自動運転車の前方、および周辺カメラへの採用を目指す。日経 xTECH
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ニュース
ZF、デュアルレンズ・カメラで大型トラックの死角を解消
ドイツZF（ZF Friedrichshafen）は2019年6月13日、二つのレンズを搭載したカメラ「Dual-cam」を開発したと発表した。商用トラック向けに先進運転支援システム（ADAS）と連携して使えるように設計したという。日経 xTECH
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ニュース
マグナ、新しいシートトリム技術「FreeFORM」を発表
カナダ・マグナ（Magna International）は2019年6月13日、新しいシートトリム技術「FreeFORM」を発表した。FreeFORMはシート表面材と発泡材を積層させ、磁気と化学処理で成型する。日経 xTECH
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ニュース解説
クルマの電動化を加速、東芝がIGBTの高精度で高速なシミュレーションモデル
東芝デバイス＆ストレージは、クルマの電動化などで利用されるパワー半導体である、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）・IEGT（電子注入促進型IGBT）の回路シミュレーションモデルを開発した。よく知られた既存のモデルに比べて、パワー半導体の応用回路を高精度でかつ高速にシミュレーションできる…日経 xTECH
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ニュース解説
「生産現場にこそ技術革新を」、日産横浜工場の挑戦
日産自動車は、官民ファンドのINCJ（旧産業革新機構）が支援するベンチャー企業の技術を横浜のパワートレーン生産工場に導入し始めた。すでにエンジン部品の精密計測や工場排水の処理工程などにベンチャーの技術を採用している。日経 xTECH
