アナログ

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「業界で最も低い位相雑音を達成」、日本電波工業がTCXOの新製品

　日本電波工業は、位相雑音が−168dBc／Hz（100kHzオフセット時）と低い温度補償回路付き水晶発振器（TCXO）「NT1612AJA」を開発し、2019年10月にサンプル出荷を始めた。同社によると、「業界で最も低い位相雑音を達成した。従来品に比べると12dBc／Hz低減した」という。さらに位…（2019/10/07）
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24GHz帯を利用するIoT機器向けレーダーセンサーIC、ソシオネクストが発売

　ソシオネクストは、24GHz帯の電波を使うIoT機器向けレーダーセンサーIC「SC1230シリーズ」を発売した。24.06G〜24.24GHzの無線信号（電波）を出力し、人間などの対象物に衝突して戻ってきた電波を受信することで、対象物の有無や距離、動きなどを測定できる。いわゆる「測距センサー」であ…（2019/10/07）
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HDMI 2.1に準拠した12Gbps×4チャネルのリドライバーIC、ダイオーズが発売

　米Diodes（ダイオーズ）社は、「HDMI 1.2」規格に準拠したリドライバーIC「PI3HDX12211」を発売した。最大データ伝送速度は、1組の差動信号ライン当たり12Gビット／秒（Gbps）である。4組の差動伝送ラインに対応できる。いわゆる4チャネル品である。HDMI 1.2規格に準拠した…（2019/10/07）
JEITA通信日本の電子情報産業、今そして未来

2028年までの電子部品ロードマップ、コネクタやセンサの未来を展望

「2028年までの電子部品技術ロードマップ」から（後編）

　今回は、「コネクタ」「入出力デバイス」「センサ・アクチュエータ」「電子部品材料」「発光デバイス」を紹介する。（2019/10/04）
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エアコンや空気清浄機など向けの3相ブラシレスモーター用ドライバー、東芝が600V耐圧品

　東芝デバイス＆ストレージは、3相ブラスレスDC（直流）モーターの駆動に向けた正弦波PWMドライバーモジュールに＋600V耐圧品「TB67B000AHG」を追加した。最大出力電流は2Aである。エアコンや空気清浄機などの家電機器や、産業機器などに向ける。これまで同社は＋500V耐圧品を製品化してきたが…（2019/10/03）

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実装面積を30％削減できる60V／100V耐圧のMOSFET、Alpha ＆ Omegaが発売

　米Alpha and Omega Semiconductor社は、実装面積が9.8mm×11.68mmと小さいTOLL（TO-Leadless）パッケージに封止した＋60V／＋100V耐圧パワーMOSFETを発売した。TO-263（D2PAK）封止品と比較すると、実装面積を30％削減でき。さらに、…（2019/10/03）
JEITA通信日本の電子情報産業、今そして未来

2028年までの電子部品ロードマップ、コンデンサや抵抗器は将来どうなる？

「2028年までの電子部品技術ロードマップ」から（中）

　電子部品の現状と2028年までの動向をまとめた「電子部品技術ロードマップ」の最新版から、そのエッセンスを3回に分けて紹介するシリーズ。第2回目の今回からは、電子部品を扱う技術者ならぜひ知っておきたい10テーマを抜粋して2回に分けて解説する。10テーマは以下の通り。（2019/10/03）
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実装面積を25％削減できる昇降圧型DC-DCコンバーターIC、TIが4製品発売

　米Texas Instruments（TI）社は、競合他社品に比べて実装面積を最大で25％削減できるという昇降圧型DC-DCコンバーターICを4製品発売した。小型のパッケージに封止するとともに、必要な出力コンデンサーの静電容量を低減し、0.47μと小さいインダクターを使えるようにすることで、DC-…（2019/10/02）
JEITA通信日本の電子情報産業、今そして未来

電子部品業界が考える、2028年までの技術進化をけん引する4大領域

「2028年までの電子部品技術ロードマップ」から（上）

　電子情報技術産業協会（JEITA）は2年に一度、電子部品を取り巻く環境、電子部品の現状、10年後までの技術動向や将来展望をまとめた「電子部品技術ロードマップ」を発刊している。（2019/10/02）
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EMI耐量を高めたコンパレーターIC、車載機器向けにロームが発売

　ロームは、放射電磁雑音（EMI）に対する耐量を高めた車載機器向けコンパレーター（比較器）IC「BA8290xYxxx-Cシリーズ」を発売した。EMIの全周波数帯域において、出力電圧変動が±1%以下と小さい。車載機器向けEMC（電磁環境両立性）試験の国際規格「ISO11452-2」をクリアできる。同…（2019/10/01）

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実装面積を1/5に削減した3軸磁気スイッチIC、旭化成エレが発売

　旭化成エレクトロニクスは、実装面積が1.35mm×1.35mmと小さい6端子WLCSPに封止した磁気スイッチIC「AK09970D」を発売した。同社従来品「AK09970N」のパッケージは、外形寸法が3.0mm×3.0mmの16端子QFNパッケージだった。これに比べると、実装面積が1/5に削減した…（2019/10/01）
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ADIがトランス内蔵電源とアイソレーターを一体化したモジュールを開発中、2020年春までに製品化

名古屋オートモーティブ2019報告

　米Analog Devices社（ADI）は、トランス内蔵電源とデジタルアイソレーターを一体化したモジュールを開発中で、2020年春までに製品化することを明らかにした。これは、2019年9月18〜20日に愛知県名古屋市で開催された「名古屋オートモーティブワールド2019」で同社説明員が明らかにした…（2019/09/30）
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軽く開けるダブルクリップ「エアかる」、中国でデザイン賞を受賞

支点・力点の位置をずらして開く力を最大50％低減

　プラスは2019年9月26日、従来製品に比べて軽い力で開けるダブルクリップ「エアかる」が中国のデザイン賞「Design Intelligence Award（DIA） 2019」で銀賞を受賞したと発表した。エアかるは、機構の工夫によって開く力を最大50％減らしたのが特徴。2018年3月から販売され…（2019/09/27）
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「燃えにくい」、導電性高分子Ta固体電解コンデンサーをトーキンが展示

名古屋オートモーティブ2019報告

　トーキンは、車載用受動部品の品質規格「AEC-Q200」に準拠した導電性高分子Ta固体電解コンデンサー「T591／T598シリーズ」を、2019年9月18〜20日の愛知県名古屋市で開催された「名古屋オートモーティブワールド2019」のマウザー・エレクトロニクスのブースで展示した。今回展示した導電性…（2019/09/26）
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バイコー、10kW出力のタブレット型AC-DCコンバーターなどを初展示

名古屋オートモーティブ2019報告

　米Vicor（バイコー）社は、外形寸法が240mm×150mm×15mmの10kW出力AC-DCコンバーターモジュール「RFM9459」を、2019年9月18〜20日に愛知県名古屋市で開催された「名古屋オートモーティブワールド2019」のマウザー・エレクトロニクスのブースで展示した。形状がタブレッ…（2019/09/26）

インタビュー

スカンクワークはイノベーションの源泉、ADIフェロー中村氏に聞く

　米Analog Devices（ADI）が米Linear Technology（LTC）の買収を完了して2年が経過した。同社のCorporate FellowでIEEE Fellowも務める中村勝史氏に統合の状況やアナログ半導体事業の変化について聞いた。（2019/09/26）
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オンセミ、自動運転車に向けた830万画素のCMOSイメージセンサーを国内で初デモ

名古屋オートモーティブワールド2019報告

米ON Semiconductor（オンセミ）社は、自動運転車のフロントセンシングやサラウンドセンシングに向けた830万画素の車載用CMOSイメージセンサー「AR0820」を開発し、2019年9月18〜20日に愛知県名古屋市で開催された「名古屋オートモーティブワールド2019」で展示した。日本国内で…（2019/09/25）
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LED駆動回路の力率を1に近づけられる制御IC、STマイクロが照明向けに発売

　伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロ）社は、LED駆動回路の力率を1に近づけられる制御IC「HVLED007」を発売した。一般に、LED駆動回路は、交流（AC）入力を直流(DC)出力に変換する電源回路を使って構成する。今回は、LEDドライバー制御ICの中に全高調波歪み成分を打…（2019/09/25）
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ワイヤレスイヤホンの電池寿命を延ばす、amsが近接センサーモジュール

　オーストリアams社は、ワイヤレスイヤホンへの内蔵に向けた小型近接センサーモジュール「TMD2635」を発売した。「新製品をワイヤレスイヤホンに内蔵することで、ユーザーの耳への装着や、耳からの取り外しを検出できるようになる。それをキッカケに電源をオン／オフすることで電池駆動時間を延ばせるようになる…（2019/09/25）
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2チャネル出力の絶縁型ゲートドライバーIC、アナデバが発売

　米Analog Devices（アナデバ）社は、2チャネル出力の絶縁型ゲートドライバーIC「ADuM4122」を発売した。最大出力電流は2Aである。ピーク短絡電流は3A。絶縁には、同社独自の磁気結合技術「iCoupler」を採用した。CMOSチップの上にトランスを集積する技術である。絶縁耐圧は±5…（2019/09/20）