2020年にはIoTデバイスは250億個を超える。それに対応すべく、5G通信の性能要求も、スマートフォンやネットワーク、データセンターサーバーの性能も現在の4倍以上になる。一方、半導体テクノロジーノードの進化がいよいよ終焉に向かいつつある現在、今後ますますパッケージによる高性能化、高密度化の役割が高まっている。

そのような中、フリップチップより電気特性が良く、熱変形が少ないので薄型化が可能、さらに異なるICを統合するSiP化の際の最小化や3D化に優れたパッケージであるFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)に注目が集まるのは当然といえる。5年ほど前からモバイル用のRF、パワーアンプやベースバンドなどに徐々に広がりを見せてきたが、ついにiPhone7のアプリケーションプロセッサー(AP)に適用されるに至り、ますます今後の進化に期待が集まっている。

その開発の中心であるはずの半導体後工程受託企業(OSAT)は、FOWLPの製造コストのさらなる削減プロセスの実現や、生産能力拡大に向けての設備投資を躊躇した。その結果、iPhone7のAPの例においては、ファウンドリー企業の最大手が自ら開発および製造投資を行い実現した。なぜOSATではなくファウンドリー企業が実用化をすることになったのか? 対象製品の独占的な製造のためと説明されているが、本当にそうなのか? その背景からは、ムーアの法則の終わりが見える中で、今後の性能要求を実現する解決策さえ読み取ることができる。

今回のセミナーでは、最初に5G通信時代におけるセンサー、ADAS、モバイル、ネットワーク、データセンターサーバーなどのアプリケーション性能の要求実現を担う半導体の先端パッケージの挑戦課題を示す。その中で、構造の大きな変化により、最も業界を揺るがすFOWLPに焦点を合わせる。期待値を理解し、テクノロジーとそのロードマップ実現の課題を中心に捉える。その上で、ファウンドリー企業が先端パッケージを実現したことの意味、OSATや他のファウンドリー企業の開発状況について解説する。さらに、対象とするアプリケーションにおいて、量産が始まったFOWLP技術が今後デファクトスタンダードになれるかについて言及する。

受講効果

  • 5Gモバイル時代におけるアプリケーションごとのパッケージの課題が理解できます。
  • FOWLPを取り巻く世界の状況と現状について理解できます。
  • ムーア則の終焉を乗り越えようとするパッケージ業界構造を理解できます。

講師紹介

西尾 俊彦 氏 (にしお としひこ)

SBRテクノロジー
代表取締役

1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社。野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入。
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発。世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括。
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)。IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括。
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
2013年より同日本法人代表。
2014年11月: 個人事業(SBR Technology)。半導体パッケージのコンサルティング事業。
2016年1月:株式会社SBRテクノロジー。半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開。

概要

日時: 2017年1月20日(金)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: エッサム神田ホール1号館(東京・神田)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 読者価格:43,200円
  • 日経エレクトロニクス+
    日経テクノロジーオンラインセット購読付申し込み:66,000円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■読者価格
「日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotiveとのセット購読含む)の方は、「読者価格」でお申し込みいただけます。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

1.5G通信時代を担うパッケージテクノロジー(2時間)

センサー

ADAS

モバイル

ベースステーション

ネットワーク

サーバー

2.FOWLPテクノロジー(2時間)

FOWLPの優位性、潜在能力

FOWLPプロセスの種類

  • RDLラスト
  • RDLファースト
  • 特殊なInFOのプロセス
  • その他のテクノロジー
  • コスト比較

最近の学会発表内容

3.FOWLPのロードマップと課題(1時間)

モバイルAP

アナログ

センサー

ネットワーク

4.先端パッケージを巡る業界動向(1時間)

Foundryの動き

OSATSの動き

IDMの動き

基板メーカーの動き

5.まとめ

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書をご郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、MyPageから受講証を印刷してご持参ください。

≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭者の方に、後日、筆頭者の方の受講券と全員分の合算請求書をご郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭者の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、
 2人目以降の方はそちらを印刷してご持参いただきますようお願いいたします。
 筆頭者の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。