ICとパッケージ、ボードの協調設計/検証の円滑化を狙った、JEITA(電子情報技術産業協会)の規格「LPB標準フォーマット」が、IEC 63055として国際標準規格になった。同フォーマットの策定からずっとリーダーとして活動してきた福場義憲氏(東芝 ストレージ&デバイスソリューション社 半導体研究開発センター 主幹、およびJEITA 半導体設計技術小委員会 主査)が「ZUKEN Innovation World 2016」(10月13日と14日に横浜市で開催)の講演の中で明らかにした。

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