合成樹脂などの製造・販売を行うDICは、ドイツLPKF Laser&Electronics社のレーザーを使った射出成形樹脂部品上への3次元回路形成技術LDS(Laser Direct Structuring)工法に向け、ポリフェニレンサルファイド(PPS)コンパウンドを開発した。PPSは熱可塑性樹脂の1種で融点が約280℃と高く、耐熱性が高いほか、耐薬品性が高く自己消火性を持つといった特徴がある。同社では用途例として自動車を挙げる。従来、LDS工法向けの樹脂は耐熱性・耐薬品性が低いものが多く、自動車部品には対応できていなかった。

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