三菱電機は、スイスの半導体メーカーu-blox社と、「CLAS(Centimeter Level Augmentation Service):センチメータ級測位補強サービス」対応の自動車向け受信チップの開発で連携することで合意した。。開発するチップによって、準天頂衛星システムの利用拡大の推進を図る。

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