テストは製品出荷に必要不可欠ながら、製造の良否をチェックするもので、IC設計者からは1歩距離が離れている。このため、テスト専用回路によってテストが楽になったとしても、それでチップ面積が増えたりすると、(心の中では)ちょっとやるせない思いをいだくことがある。

登壇した小島 能成氏 日経エレクトロニクスが撮影。
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 これまで設計者サイドからは微妙な立ち場だった専用回路だが、「車載ICでは表舞台でも活躍する」。このような主旨の講演したのが、東芝の小島 能成氏(ストレージ&デバイスソリューション社 半導体研究開発センター 次世代ハードウェア開発部 参事)である。同氏の講演は、日本シノプシスのプライベートイベント「SNUG Japan 2016」(2016年9月9日に東京で開催)で行われた(写真)。

 車載ICでは機能安全性を担保するために、一般的なICよりもフィールドに出てからの自己診断機能が重要である。今後、ADASや自動運転の機能が普及するにつれて、自己診断機能の重要度はさらに高まっていく。自己診断機能の実現に、テスト専用回路を流用することで、最小限のペナルティー(チップ面積増)ですませることができると、同氏は主張した。

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