図1 包装フィルム向けで実績
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図2 幅広い応用に展開
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図3 IoT分野も狙う
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 半導体製造装置の最大手の米Applied Materials社が、現在注力しているのが印刷工程でデバイスを製造する“Printed Electronics(PE)”だ。ロール状のフィルムに連続的に金属膜などを形成する。ロールツーロールと呼ばれる製造手法を使うことで、センサーや電池などを低コストに量産できる。

 同社は、印刷工程の製造装置で60年以上の歴史をもつ(図1)。樹脂フィルムにアルミを薄く蒸着させて、スナック菓子をはじめとする食品など向けに包装フィルムとして提供してきた。建築分野では、窓のガラスに貼る遮熱フィルムも製品化している(図2)。その後、成膜技術を半導体製造装置に応用しつつ、ディスプレーや太陽電池にも展開してきた。ドイツには面積が2万2000m2の技術センターを持ち、新規応用分野の開発中である。

 ここへ来て同社の新たな成長分野となり得ると期待しているのがIoT(Internet of Things)分野だ(図3)。電装化が進む非エレクトロニクス分野を対象にできる。非エレクトロニクス分野は、エレクトロニクス企業が顧客の半導体製造装置メーカーには一般に参入は難しいが、同社は例外といえる。

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