産業技術総合研究所(産総研)は、カンチレバー(片持ち梁)やブリッジ(両持ち梁)のような微小な立体構造を印刷で形成する手法「Lift On-Offset Printing(LOOP:ループ)法」を開発した(ニュースリリース)。これまでの半導体製造プロセスを利用する手法と比較して、製造時間を約80%短くできるという。加えて、半導体製造プロセスで必要な真空中での工程がなく、全ての工程を空気中で行える。2020年の実用化を目指す。

 開発したLOOP法は、ゴム製のブランケット(仮基板)に浮遊部となる構造を印刷し、仮基板から基板に浮遊部を転写する(図1)。

図1 従来の半導体製造プロセスを利用した手法より工程数を少なくした。(図:産総研)
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