図1●フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス技術
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図2●日経エレクトロニクスの取材に応じたSEMI, FlexTech Group, PresidentのMichael Ciesinski氏(左)と、SEMIジャパン代表の中村修氏(右)。
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 プリンテッド・エレクトロニクスと既存のIC製造を組み合わせた製造技術「フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス」(FHE)の普及を推進する業界団体FlexTech Allianceは、最新の活動状況を明らかにした。FlexTech Allianceは2015年10月に、SEMIとの間で戦略的なパートナーシップ協定を締結し、SEMIの一員となっている。

 FHEは、フレキシブルな基板の上に、以前から印刷技術で製造していた薄膜電池、アンテナ、ポリマー太陽電池などとともに、印刷技術で製造し得るディスプレーやセンサー、そしてこれまでは一般的に印刷技術で製造してこなかったプロセッサーやメモリー、コミュニケーション・インターフェースを作り込む技術である。

 このうち、プロセッサーやメモリー、コミュニケーション・インターフェースについては、従来のIC製造技術を活用するところが、FHEの特徴である。「半導体を有機トランジスタ技術で製造しようという試みも進んでいるが、特性などの点で課題も多い。それよりも、半導体は既存のIC製造技術を活用した方が良い。SEMIとFlexTech Allianceが一体化することにより、今後、IC向けの材料や装置をベースとしたFHE向けの材料や装置の開発が進むことを期待している」(SEMI, FlexTech Group, PresidentのMichael Ciesinski氏)。

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