ディスプレー製造技術関連の展示会「第26回ファインテック ジャパン」が東京ビックサイトで4月6日から8日の3日間にわたって開催された。「Photonix 2016」(光レーザー技術展)や「高機能フィルム展」なども同時開催された。米Apple社の「iPhone」にフレキシブル有機ELディスプレーが採用されるとのことで、関連企業の動きは活発になっている。そこで、現在話題のフレキシブル有機ELの関連技術について、上述の展示会に見えた動向を取り上げる。第1回目の今回は、レーザーを利用した低温多結晶Si(LTPS:Low Temperature Poly-Si)膜作製装置の最新動向を紹介する。

フレキシブル有機ELの製造工程

 現在量産されているアクティブマトリクス駆動のフレキシブル有機ELディスプレーの製造工程を図1に示す。ガラス基板上にポリイミド(PI)膜を塗布し、有機EL駆動用のLTPS TFTを形成する。さらに、ディスプレーの画素を構成するRGB各色の有機ELの発光層は、ファイン・メタル・マスク(FMM:Fine Metal Mask)を用いた真空蒸着法で作製する。有機EL材料は酸素や水に弱いので、封止をする。次に、ガラス基板の裏面からレーザーを照射し、ガラス基板とPI層を剥離する。剥離にはレーザー・リフト・オフ(LLO: Laser Lift Off)法を用いる。最後に、ディスプレーサイズに合わせてPI基板を切断する。

図1 フレキシブル有機ELディスプレーの製造工程
(出典:日本製鋼所の提供資料)
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