さわるだけで軟らかさを計測できるMEMSセンサー、東大

東京大学は、押し込み量（変位）と反発力（押しつけ力）を同時計測しなくても、「さわるだけ」で物体の軟らかさを計測できる小型センサーを開発した。従来の計測手法に比べて計測原理が単純で小型化に向いていることから、ロボットハンドの指先に搭載することを想定している。