米Advanced Micro Devices(AMD)社は、CES 2018の前日に米国のラスベガスにおいて、GPU混載プロセッサーIC(MPU)やモバイル向けGPU、及び7nmプロセスを利用したHPC/AI向け製品などをまとめて発表した(ニュースリリース)。発表会にはPresident and CEOを務めるLisa Su氏も登場した。

登壇したLisa Su氏。AMDの写真。
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 まずモバイル向けのGPU混載プロセッサーIC(MPU)に関しては、2017年10月に発表した「RYZEN 7 2700U/RYZEN 5 2500Uに加えて(関連記事1)、新しくRYZEN 3 2300U/2200Uの2製品を追加した(図1)。2つの新製品は2018年1月9日より出荷を開始、これを搭載したノートPCは同年第1四半期中に市場投入される見込みとする。また、後追いの形でモバイル向け「RYZEN PRO」の市場投入も明らかにされた。こちらは同年第2四半期を予定している。

図1●モバイル向けのGPU混載MPUの新製品。AMDのスライド。
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 続いてデスクトップ向けプロセッサーIC(MPU)。「RYZEN 5 2400G」と「RYZEN 3 2200G」の2製品が発表された(図2)。こちらは同年2月12日に出荷開始となる。さらに、この2製品の市場投入に併せて、一部既存製品の価格改定が実施される(図3)。値下げ幅は15米ドル(RYZEN 5 1500X)~150米ドル(RYZEN 7 1800X)。

図2●デスクトップ向けMPUの新製品。AMDのスライド。
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図3●既存製品の価格を改定。AMDのスライド。
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