韓国MagnaChip Semiconductor社は、700V耐圧に対応した0.35μm製造プロセス技術「HP35ULB700」を開発した。同社は「UHV(Ultra-High Voltage)プロセス」と呼ぶ。特徴は、同社従来のプロセスに比べるとフォトリソグラフィーにおける5つのステップを削減したことにある。このためマスク数の削減と製造時間の短縮、コストの低減を実現できるという。同社は、「交流(AC)電源で動作する家電機器市場は引き続き成長する」と見る。開発したプロセス技術は、こうした家電機器に搭載するAC-DCコンバーターIC(スイッチング電源IC)やバッテリー充電IC、LEDドライバーICの製造に向ける。

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