ロームは、米Intel社の次世代プロセッサーIC「Apollo Lake」に向けた電源(パワーマネジメント)IC「BD2670MWV」を開発し、量産出荷を始めた。Apollo Lakeチップに必要とされるすべての電源機能を、外形寸法が8mm×8mm×1mmと小さいUQFN68AV8080パッケージに集積した。ディスクリート部品を使って構成した場合に比べて、部品点数を38%、基板上の実装面積を33%削減できるという。クラウドサービスの仕様を前提にメモリー容量を抑え、ハードディスク装置(HDD)などを搭載しないノートパソコンである「クラウドブック」や、2-in-1のタブレット端末などに向ける。

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