旭化成エレクトロニクスは、FIFOメモリーを内蔵したスマートフォン向け3軸電子コンパスIC「AK09915C/AK09915D」を発売した。同社従来品「AK09912C」の後継品という位置付けで、パッケージの外形寸法は変えずに、今回新たに32段(ステップ)のFIFOメモリーを搭載した。これを使うことで電子コンパスからの割り込み回数を減らして、ホストプロセッサーの負荷を軽減できる。例えば、リアルタイム応答が不要なデータロギングを実行する場合、FIFOメモリーを活用することでシステム全体の消費電力を低減できる。スマートフォンのほか、タブレット端末やウエアラブル機器や、携帯型ゲーム端末、拡張現実(AR)/仮想現実(VR)端末などに向ける。

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