米Microchip Technology社は、実装面積が1.6mm×1.2mmと小さい4端子DFNパッケージに封止したMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)発振器「DSC6000ファミリー」を発売した。同社によると、「業界で最も小さなパッケージを採用した。水晶発振器に比べると、基板上の実装面積を75%削減できる」という。消費電流も低く、標準的な水晶発振器の50%減に相当する1.3mA(標準値)を達成したとしている。車載用半導体チップの品質規格「AEC-Q100」に準拠する。IoT対応機器や組み込み機器、家庭用ヘルスケア機器、フィットネス機器、ホームオートメーション機器、車載機器、FA機器、監視カメラなどに向ける。

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