米Analog Devices社(ADI)は、集積度を高めたIF(中間周波数)レシーバーIF「HMC8100」と、IFトランスミッターIC「HMC8200」を発売した。発売したICを使えば、従来は複数のディスクリート部品で構成していたIFレシーバー/トランスミッター回路をそれぞれ1チップで実現できるようになる。部品点数が減るため設計が簡単になり市場投入までの期間が短くなるほか、基板の小型化や消費電力の削減も達成できるという。ポイント・ツー・ポイントのマイクロ波通信機器や、マイクロ波バックホール通信機器。衛星通信機器などに向ける。

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