東芝は、+110℃と高温での動作を保証した4端子SO6パッケージ封止のフォトリレー「TLP172AM/TLP172GM」を発売した。絶縁耐圧(最小値)は、ダブルモールド構造を採用することで3750Vrmsまで拡張した。同社従来品「TLP172A/TLP172G」の絶縁耐圧(最小値)は1500Vrmsだった。新製品は、TLP172A/TLP172Gの上位後継製品という位置付けで、端子互換性を確保している。このため簡単に置き換えられるという。FA制御機器やバッテリー・マネジメント・システム(BMS)セキュリティー機器、通信機器、IoT関連機器、機械式リレーの置き換えなどに向ける。

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