ロームは、実装面積が3.3mm×3.3mmと小さいHSMT8AGパッケージに封止した車載向けMOSFET「AG009DGQ3」を発売した。実装高さは0.8mmである。同社従来品と比較すると、実装面積を約64%削減した。車載向けディスクリート半導体チップの品質規格である「AEC-Q101」に準拠しており、エンジンECU(Electronic Control Unit)などの用途に向ける。

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