米Texas Instruments(TI)社は、外形寸法が0.8mm×0.8mm×0.4mmと小さい5端子X2SONパッケージに封止したオペアンプIC「TLV9061」とコンパレーターIC「TLV7011」を発売した。同社によると、「0.8mm×0.8mm(0.64mm2)という実装面積は業界最小」という。スマートフォンやウエアラブル機器、光通信モジュール、モーター駆動機器、スマートグリッド対応機器、電池駆動機器などの幅広い用途に向ける。

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