配線幅/配線間隔＝2µm/2µm回路の走査型電子顕微鏡画像（画像：三井金属鉱業）
[画像のクリックで拡大表示]

　三井金属鉱業は、半導体パッケージの1種、パネルレベルのFan Outパッケージに向けた微細回路形成用材料「HRDP（High Resolution De-bondable Panel）」を開発した（図1）。ガラス基板（キャリア）の表面上にシード層用のCu薄膜を含む多層薄膜を形成したもの。500mm×500mmのHRDPを利用して、配線幅/配線間隔＝2µm/2µmの再配線層を実現できることを確認した。2019年からサーバーなどのネットワーク用途向けに少数量産の製品での採用を見込み、最終的にはスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサー（AP）の半導体パッケージや、複数チップを搭載するシステムインパッケージ（SiP）への採用を目指す。初期の量産では10万m2/月の生産量を予定する。2020～2021年に本格量産に入る予定。

図1 三井金属鉱業が開発した「HRDP（High Resolution De-bondable Panel）」
左が回路形成前のHRDP、右が回路形成後（a）。1層目だけではなく2層目でも配線幅/配線間隔＝2µm/2µmを実現している（b）。なおガラスキャリアは使い捨てだという。（右の写真：三井金属鉱業）
[画像のクリックで拡大表示]

この先は有料会員の登録が必要です。「日経エレクトロニクス」定期購読者もログインしてお読みいただけます。有料会員（月額プラン）は登録月無料！

日経 xTECHには有料記事(有料会員向けまたは定期購読者向け)、無料記事(登録会員向け)、フリー記事(誰でも閲覧可能)があります。有料記事でも、登録会員向け配信期間は登録会員への登録が必要な場合があります。有料会員と登録会員に関するFAQはこちら