用語と概念の理解は、仕事を進める上で基本中の基本となるものです。「E検定 ~電気・電子系技術検定試験~」では、基本的な用語と概念の理解を問う問題をレベル1と位置付けています。E検定に出題される問題例を紹介する本連載の問93では、半導体分野からIC(集積回路)の製造工程に関する問題を取り上げます。これまでの正答率は98.1%。これはもう常識といえるかもしれません。正しく理解できているかどうか、ここで確認してみましょう。

【分野】 半導体

【レベル】 基本的な用語と概念の理解(レベル1)

【正答率】 98.1%


【問93】
図のように、ウエハの状態から切り取られたチップの電極(パッド)とリードフレームを、アルミや金で結線することを何と呼ぶか。

  •  ダイシング
  •  パッケージング
  •  シーリング
  •  ワイヤボンディング

この先は会員の登録が必要です。有料会員(月額プラン)は登録月無料!