iPhone 7/7 Plusが発売日された翌日の2016年9月17日の朝、日経テクノロジーオンライン分解班は西国分寺駅に降り立った。機器の調査・解析を手掛けるスタートアップ企業テカナリエの協力のもと、iPhone7 /7 Plusのメイン基板の各チップについて調べるためだ。

まずはカメラとイヤホンを分解

 チップの解析に入る前に、テカナリエの専門スタッフの助けを借りて、先日のiPhone7 Plusの分解では、手を付けていなかったデュアルカメラを分解した(図1)。加えて、同社はiPhone 7に付属するLightning専用イヤホンも既に分解していた(図2)。

図1 iPhone 7 Plusのデュアルカメラ
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図2 左がiPhone 7に付属するイヤホン。右はこれまでのiPhoneに付属していたイヤホン。
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