ディスコは、レーザー加工によるインゴットスライス手法をフルオートメーションで実現する装置「KABRA!zen」を開発した。SiCウエハーの生産効率化に向ける。2017年12月13~15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2017」に参考出展する。

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