パナソニックは、CPS/IoT総合展「CEATEC JAPAN 2017」(2017年10月3~6日、幕張メッセ)で、衣服や布製品に簡単にウエアラブルデバイスとしての機能を”縫い付けられる”ストレッチャブルデバイス「WEARABLE MAKER PATCH」試作品を展示する(関連記事「縫い付ければウエアラブル機器になる“パッチ”モジュール」)。アイロンで貼り付けることで、エレクトロニクス機能を衣服にインストールできるもので、同社はパートナーとなる企業を探している。

9種類の機能別モジュール型パッチ。左側縦に並ぶ4つの■はモジュールとしての「端子」。機能別モジュールのうち、必要な機能のパッチを並べ、端子間を導電糸で結んでシステムを実現する、といった使い方を想定する。
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「WEARABLE MAKER PATCH」によりエレクトロニクス化された子供用ポロシャツ。スマートフォンと連動する。
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 展示では、9種類の機能別モジュール型パッチの試作品に加えて、子供用ポロシャツの試作品によるデモも実施する。子供用ポロシャツはタッチセンサー、ブザー、加速度センサー、Bluetooth Low Energy、LEDの機能をまとめて1枚の基板に収めた。デモでは親のスマートフォンに子供の活動量が表示され、スマートフォンから離れるとLEDが点灯して親のスマートフォンにアラートが表示される様子を披露する。回路基板は布に貼りつけた後、ポロシャツの胸ポケットの裏布として縫い付けられている。タッチセンサーやLEDが正面側を向き、実装部品がポケットの表布と裏布に挟まれた形になるので、ポケットに何か入れても部品にひっかかるといった事態を避けられる。

 同技術は、以前に発表したストレッチャブル基板技術を応用したもの(関連記事「パナソニック、伸縮自在な“ストレッチャブル基板”を開発」)。今回は基板に各種回路を実現するため、部品を実装している。ポイントは部品の接続にはんだを使う点だ。従来工程からの変化分が少ない上に、はんだ溶融時に表面張力によって部品端子がランドの中央に移動するセルフアライメントが効く。このため、寸法精度がある程度低くても対応でき、柔軟性の高い基板に部品を実装しやすくなるという。リペアもできる。今回の試作品は手付けのため融点180℃の低温はんだを使用したが、基板の耐熱性は300℃と高いため、一般的なはんだやリフローも可能とする。

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