ISSCC 2017(米国カリフォルニア州サンフランシスコで2017年2月5日~9日に開催)のIMMD(Imager Medical MEMS and Display)分野では、日本勢の発表が注目された。例えば、セッション4「Imagers」では、前回のISSCC 2016と同様に、9件の講演中6件が日本の発表であり、同分野を日本がリードしていることを改めて印象付けた。

 同セッションの中でも、ソニーが発表した1GビットDRAMをスタックした3層積層20Mピクセルの1/2.3インチCMOSイメージセンサーは注目を集めた(講演番号4.6)。フレームメモリーを内蔵したイメージャーとして、従来の2層積層CMOSイメージャーの持つ通信速度の課題を解消し、画像処理機能の大幅な向上を可能にする。具体例として、30フレーム/秒でのローリングシャッター現象による画像歪を120フレーム/秒にすることによって低減、通常スピードのムービーとスーパースロームービー(960フレーム/秒での撮像データを15フレーム/秒で再生)のシームレスな繋ぎ合わせ、等が紹介された。

 積層は、ピクセルアレー、DRAM、ロジックICの順であり、チップ間接続はTSVで実現している。ピクセルアレーからの読み出し速度は、19Mピクセル@120フレーム/秒であり(A-D変換器は10ビット)、ロジックICとDRAMは、512ビット幅の200MHzバス(通信速度は102Gビット/秒)で接続されている。

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