ソニーグループ(ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーLSIデザイン)と東京大学 石川渡辺研究室のグループは、1000フレーム/秒に対応した高速ビジョンチップを試作し、「ISSCC 2017」で発表した(講演番号:4.9)。同チップは主に、撮像素子と取得画像を基に特徴量抽出などを行う演算器(プロセッシングエレメント、以下PE)で構成したもの。1チップで、撮像素子から読みだした画像と、同画像から演算して得られたセンシング結果を出力できる。試作品の撮像素子は1/3.2型で、127万(水平1296×垂直976)画素。1000フレーム/秒の4ビットのセンシング結果を出力した場合(1ms出力)、消費電力は363mWと小さい。「競合の半分程度」(ソニーグループ)と胸を張る。画素サイズは3.5μmと、ビジョンセンサーとしては小さいながら、感度は54396電子/lx・秒と高い。

試作したビジョンチップ(図:ISSCC、作成:ソニーグループら)
試作したビジョンチップ(図:ISSCC、作成:ソニーグループら)
[画像のクリックで拡大表示]

 今回の試作品は、産業用ロボットなど産業機器での利用を想定したもの。1000フレーム/秒のセンシングが可能になれば、高速にロボットを駆動し、生産性の向上につなげられる。

 こうした高速ロボットビジョンシステムを構築する場合は、一般には高速イメージセンサー(カメラ)、画像認識(センシング)処理を実施するプロセッサー(演算器)、カメラ側やロボット側に制御信号を送るマイコンという3つが必要だった。この場合、消費電力が大きく、処理に時間がかかり、遅延が発生することが課題となる。

 そこでビジョンチップでは、このプロセッサーに相当するPEを集積することで、マイコンの外付けだけで済むようにした。これにより、小さい消費電力で、かつ遅延が短いビジョンシステムの構築を可能にする。

この先は有料会員の登録が必要です。有料会員(月額プラン)は初月無料!

日経 xTECHには有料記事(有料会員向けまたは定期購読者向け)、無料記事(登録会員向け)、フリー記事(誰でも閲覧可能)があります。有料記事でも、登録会員向け配信期間は登録会員への登録が必要な場合があります。有料会員と登録会員に関するFAQはこちら