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 電子情報技術産業協会 (JEITA) は、日本の競争優位の源泉の1つである実装技術に関して10年後のあるべき姿を描くことで、電子情報技術業界の発展に継続的に貢献しようと、「実装技術ロードマップ」を1999年から2年に1回発行している。この6月に記念すべき第10版目を発行できた。

 本コラムでは3回にわたって、最新版の「2017年度版実装技術ロードマップ」に掲載されたコンテンツの中から、豊かな社会の実現のために重要と思われる市場、アプリケーション、テクノロジーを抜粋して紹介する。

 我々がロードマップで取り上げた内容は、(1)注目される市場と電子機器群、(2)電子デバイスパッケージ、(3)電子部品、(4)プリント配線板、(5)実装設備の5つである。

 このうち(2)に関しては、前回の2015年度版では「半導体パッケージ」としていたが、今回の2017年度版では「電子デバイスパッケージ」に変更した。その理由は、IoT(Internet of Things)やMore Than Mooreの時代においては、ヘテロジニアス (異種) な技術の融合を実現する電子実装技術が求められるためである。例えばIoTでは無線センサーモジュールが多く配備されるが、そこでは半導体素子だけでなく、センシング機能、メモリー機能、データ処理機能、電源機能、無線機能などをコンパクトかつ低コストに融合するための、新たな実装技術が必要となる。

 当ロードマップの活動は、最前線で活躍する実装技術の専門家の予測と、ワールドワイドな市場調査を基に、時代の変化への対応を強く意識して取り組んでいる。今回の連載では、第1回で(1)注目される市場と電子機器群、第2回で(2)電子デバイスパッケージ、第3回で(3)電子部品、(4)プリント配線板、(5)実装設備を取り上げ、日経テクノロジーオンラインの読者の方々に、我々が描いた今後10年を見据えた各種動向を紹介する。

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