スマートフォン(スマホ)は世界中で年間15億台ほど出荷されている。日本メーカーの製品シェアは、残念ながらここ数年下がり続けている。しかし、最新技術という観点で見ると、日本製の端末が世界に先駆けて採用した例は多い。

 今回はそんな製品の1つ、2016年夏に発売されたばかりのソニーモバイルコミュニケーションズのハイエンド端末「Xperia X Performance(au対応モデルのSOV33)」に詰め込まれた最新技術を紹介する。

Xperia X Performanceの外観(左)と内部(右)
内部の銘板の横に銅のヒートパイプ2本が見える。端末の厚みが増した要因の1つ
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内部の銘板に記載された情報

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