年末恒例の半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2017」が、2017年12月13日から3日間にわたり、東京ビッグサイトで開催されました(図1)。もう10年以上も低迷が続いている日本の半導体業界ですが、今回は会場を幕張メッセから東京ビッグサイトへ移して、心機一転を図ったようです。そのためか、来場者の数は増えているように感じました。展示の規模はこれまでとあまり変わっていませんが、内容は新しい技術も加わり、質的な変化をもたらしているようです。

図1 SEMICON Japan 2017の展示会場の入口
装飾は地味で、受付もなかった。来場者は自分でプリントアウトした紙で、入場者証を作る。
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 かつてはDRAMを中心に世界の半導体業界を席巻しているかのように見えていた日本の半導体業界ですが、最近では組立や検査まで含めて韓国・台湾・中国メーカーに主要市場を奪われてしまっており、日本メーカーとしては新しい方向性が求められています。これは、半導体製品メーカーばかりではなく、材料メーカーや製造装置メーカーにも求められるところです。

 今回のSEMICONを見たところ、主要テーマとして「WORLD OF IOT」が掲げられるなど、新しい市場を模索している様子がうかがえました。新規市場を開拓しようと、多くの出展社が少量多品種への対応をアピールしていたのも目立ちました。典型的なのがミニマルファブへの対応です。多様な製造装置を並べ、多様な半導体デバイスを、試作レベルから中規模までの範囲で生産しようというものです。

 例えば横河電機は、社内で消費する産業機器用の特殊半導体デバイスを社内加工するために、一通りのウエハープロセスの他に、設計、組立、評価検査までの設備を装備していることを示していました。これを活用し、ファブレスメーカーの小規模試作への対応から始めて、新規半導体デバイスのビジネスを取り込んでいこうという戦略のようです(図2)。

図2 幅広い技術のミニマルファブ対応力をアピールする横河電機
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 一方、大手の半導体製品メーカーからの出展はありませんでした。そのため、現在の主要製品であるプロセッサー、メモリー、撮像デバイスなどの動向はいまひとつ見えませんでした。

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