スマートフォンに使用されるセンサー数の増加は、かれこれ10年以上前から続いている。マイクロホンを補完するためにイメージセンサーが搭載されたのに続き、慣性センサーや圧力センサー、ガスセンサーが搭載されてきた。今では、既存のセンサーの搭載数がますます増加し、今後は最大4個ものマイクロホンと、加速度センサーと組み合わされた6軸の慣性計測ユニット(IMU:Inertial Measurement Unit)が搭載される可能性もある。環境光センサーや深度センサー、赤外線撮像センサーなどの新しいデバイスも登場している。

 このように多種多様なセンサーを統合することは、実装面積や消費電力、処理能力の観点から非常に高度な技術力を要する課題となってきている。Yole Developpement(以下、Yole)では、こうした流れは、既存のセンサーと新規のセンサーが、事前に役割の決まったいくつかのクラスターに統合される方向に着実に向かっていると考えている。実際、「クローズド・パッケージ・センサー・クラスター」、「オープン・キャビティー・クラスター」、そして「光学クラスター」の3つのクラスターが登場している(詳細はYoleの分析レポート「Camera Module Industry report(カメラモジュール業界レポート)」にあり)。

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