今回の本コラムでは、パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が主催する「半導体テスト技術者検定」の過去問題を紹介する(本コラムの詳細はこちら、PDEAについてはこちら、半導体テスト技術者検定の教科書についてはこちら、検定の問題集についてはこちら)。

 半導体テスト技術者検定問題の15問目として出題するのは、2.5Dデバイスに関する問題である。実世界では2D(2次元)の次は3D(3次元)だが、半導体デバイスには2.5D(2.5次元)もある。2.5Dは、複数のデバイスを単一のパッケージに実装する方法の一つとして重要となっている。

 今回の問題の難易度は★★(本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数(難易度に応じて1~5個)で表しており、★の数が多いほど難しい)。標準よりやや優しいレベルの問題であり、よく考えて確実に正解してほしい。

【問題15】難易度:★★

2.5Dデバイス(2.5次元デバイス)に関する以下の記述の中で「正しいもの」を選びなさい。

(1) 2.5Dデバイスは、MCPを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。

(2) 2.5Dデバイスは、SiPを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。

(3) 2.5Dデバイスは、TSVを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。

(4) 2.5Dデバイスは、インターポーザを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。

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