1. はじめに

 一般に、電子デバイスの微細配線の形成には、真空成膜とフォトリソグラフィー工程による製法が用いられる。しかし、この方法は大規模な設備投資額を必要とする。また、成膜材料のほとんどを除去する「Subtractive型」の生産技術となるため、コストや環境負荷の点で課題が指摘されている。そこで、無電解めっき技術とそれに適した光応答性材料による「Additive型」の微細配線形成技術をニコンが提案している。

 Additive型の技術としては、印刷による配線形成技術も研究されている。プリンテッドエレクトロニクスでは材料付与とパターニングを同時に実施できるため、設備がコンパクトであるという利点がある。また、大幅な工数削減による高生産性や、消費エネルギー、設備投資、材料費の大幅削減が実現できるとして、大きな注目を集めている。

 しかし、印刷法は版と基板の接触を伴うため、印刷パターンの重ね合わせ精度や微細化の精度に課題がある。そこでニコンは、これらの課題を解決するための技術として、光アシスト印刷法とそれに適した光応答性表面処理材料(F-NBC)について提案、開発している。同社は開発成果を、「第78回 応用物理学会 秋季学術講演会」(2017年9月5~8日、福岡)で発表した。その内容について紹介する。

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